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電子產品插件焊接肯定要用到波峰焊接，每個電子產品生產企業如何來提高線路板波峰焊接質量，晉力達認為提高波峰（fēng）焊接（jiē）質量（liàng）要點從這四點著手：分別是控製印製版和（hé）元件、生產（chǎn）工藝材（cái）料的質量（liàng），焊接工藝參數的控製以及焊（hàn）接缺陷（xiàn）及排除等方麵，下麵晉力達詳細來講一下怎麽樣提高（gāo）波（bō）峰焊接的質量有（yǒu）哪些處理方法呢（ne）？

一、波峰焊接（jiē）前對印製板（bǎn）質量及（jí）元件的控製：

1、線路板焊（hàn）盤設（shè）計

1）在設計（jì）插件元件（jiàn）焊盤時，焊盤大小尺（chǐ）寸（cùn）設計應合適。焊盤太大（dà），焊料鋪展麵積較大，形成的焊（hàn）點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表麵張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛（xū）焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑為孔（kǒng）徑的2 - 2.5倍時，是（shì）焊接比（bǐ）較理想的（de）條件。

2）在設計貼片元件焊盤時（shí），應考慮以下幾點：

a、為（wéi）了盡量去除（chú）“陰影效應”，SMD的（de）焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和（hé）漏（lòu）焊（hàn）。

b、波峰焊接（jiē）不適（shì）合於細間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器（qì）件焊接，也就是說（shuō）在要波峰焊接的這一麵盡量不要布置這類元件。

c、較（jiào）小的元件不應排在（zài）較大元件（jiàn）後，以免較大元件妨礙錫（xī）流與較小元件的焊（hàn）盤接觸 造成漏焊。

2、PCB線路板平整度控製

波峰焊接對印製板（bǎn）的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於（yú）0.5mm，如果大於0.5mm要做平整處理（lǐ）。尤其是（shì）某些印製板（bǎn）厚度（dù）隻有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法（fǎ）保證焊接質量。

3、妥善保存印（yìn）製板及元件，盡量縮（suō）短儲存周期 在 焊接中，無塵埃、油脂（zhī）、氧（yǎng）化物的（de）銅箔及元件引線有（yǒu）利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在幹燥、清潔的環境下，並（bìng）且盡量縮短儲（chǔ）存周期。對於放置時間（jiān） 較長的印製板，其表麵一般（bān）要做清潔處理，這樣可（kě）提高可焊（hàn）性，減少虛焊和橋接，對表麵有一定程度氧化的元件引腳，應（yīng）先除去其表麵氧化層。

二、波峰焊生產工藝材料的質量控製：

在波峰焊接中，使用的生產工（gōng）藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如（rú）下：

1、波峰（fēng）焊助（zhù）焊劑質量控製

助焊劑在焊接質量的控（kòng）製上舉足輕重，其作用是（shì）:

（1）除去焊接表麵的（de）氧（yǎng）化（huà）物；

（2）防止焊（hàn）接時焊料（liào）和（hé）焊接表麵再氧化；

（3）降低焊（hàn）料的表（biǎo）麵張力；

（4）有助（zhù）於熱量（liàng）傳遞到焊（hàn）接區。

（5）目前，波峰焊接所（suǒ）采（cǎi）用的多為免清（qīng）洗助焊劑。選擇（zé）助焊劑時（shí）有以下要求：

（6）熔點比焊料低；

（7）浸潤擴散速度比熔化焊料快；

（8）粘度和比重比焊料小；

（9）在常溫下貯（zhù）存穩定。

2、波峰焊料的質量（liàng）控製

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧（yǎng）化，使錫鍋中（zhōng）錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶（jīng）點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強（qiáng）度不夠等質量問題。可采用以下幾個（gè）方法來解決這個問題：

①添加氧化還（hái）原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣（zhā）的產生。

②不斷除去浮渣。

③每次焊接前添加（jiā）一定量的錫（xī）。

④采用含抗氧（yǎng）化磷的焊料。

⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料（liào）與空氣隔絕開來，取代（dài）普通氣體，這（zhè）樣就避（bì）免了浮渣的產生。

這種方法要（yào）求對設備改型，並提供氮氣；

目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊（hàn）料，可將浮渣率控製在（zài）最低程度，焊接缺陷（xiàn）最少（shǎo）、工藝控製最佳。

三、波峰焊接過程中的工藝參數控（kòng）製：

波峰焊接工藝參（cān）數對焊接表麵質量的影響比較複雜，並（bìng）涉及到較多的技術（shù）範圍。

1、預熱溫度的控製

預（yù）熱的作用（yòng）：

①使（shǐ）助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影（yǐng）響印製板的潤濕和焊點的（de）形（xíng）成；②使印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到（dào）熱衝擊產生翹曲變形。根據91在线精品一区在线观看的經驗，一般預熱溫度控製在180 200℃，預熱時間1 - 3分鍾。

2、波峰焊接（jiē）軌道傾角

軌道傾角對（duì）焊接效果的影（yǐng）響較為明顯，特別（bié）是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接（jiē），特別是焊接中，SMT器件（jiàn）的“遮蔽區”更易出現橋接；而傾角過大，雖然有利於橋（qiáo）接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生（shēng）虛焊（hàn）。軌道傾角應控（kòng）製在5°- ７°之間。

3、波峰焊的波峰（fēng）高度

波峰的（de）高度會因（yīn）焊接工作時間的（de）推移而有一（yī）些變（biàn）化，應在（zài）焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高（gāo）度進行焊接波峰高度，以壓（yā）錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。

4、波峰焊接溫度（dù）

焊接溫度是影響焊接（jiē）質（zhì）量的一個（gè）重要的工藝參數。焊（hàn）接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差（chà），使焊盤或元器（qì）件焊端由於不能充分（fèn）的潤濕（shī），從而（ér）產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引（yǐn）腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控製在250＋5℃。

四、常見波峰焊接缺（quē）陷及排除：

影響焊接質量的因素是（shì）很多的（de），下表列出的是一些常見缺陷及排除（chú）方法，以供（gòng）參考。

1、波峰焊點不全

a、助焊劑噴塗量不足；

b、預熱（rè）不好（hǎo）；

c、傳送速度過快；

d、波峰不平；

e、元件氧化；

f、焊盤氧化；

g、焊（hàn）錫有較多浮渣。

處理方法：

a、加大（dà）助焊劑噴霧量（liàng）；

b、提高預熱溫度、延長預熱時間；

c、降低傳送速度（dù）；

d、穩定波峰；

e、除去元件（jiàn）氧化層或更換元件；

f、更換PCB；

g、除去浮渣。

2、線路板波峰焊點橋接連錫

波峰焊連錫.jpg

a、焊接（jiē）溫度過高；

b、焊接時間過長；

c、軌道傾角太小。

處理方法：

a、降低焊接溫度；

b、減少焊接時（shí）間；

c、提高（gāo）軌道傾角；

3、波峰焊（hàn）錫衝上印製板

波峰焊線路板溢錫.jpg

a、印製板壓錫深度太深；

b、波峰高度太高（gāo）；

c、印製板葬翹（qiào）曲。

處理方法：

a、降低壓錫深（shēn）度；

b、降低波峰高度；

c、整平或采用框架固定。

關於以（yǐ）上解答文章，如果您還有關（guān）於波峰焊的（de）疑問可以谘詢91在线精品一区在线观看晉力達，91在线精品一区在线观看有專業（yè）的工程師為您（nín）解答；