深圳市晉力（lì）達電子設備有限公司

SMT回流焊爐加（jiā）氮氣(N2)最主要作（zuò）用在降低焊接麵氧化，提高焊接的潤濕性，因為（wéi）氮氣屬於惰性氣體的一種，不易（yì）與金屬產生化合（hé）物，它也可以隔絕空（kōng）氣中（zhōng）的（de）氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生；

首先使用氮氣可以改善SMT焊接（jiē）性的原理（lǐ）是基於氮氣環（huán）境下焊（hàn）錫的表麵張力會小於暴（bào）露於大氣環境（jìng）中，使得焊（hàn）錫（xī）的流動性與潤濕性得到改善。

其次是氮氣把原本（běn）空氣中的氧氣及可汙染焊接表麵的物質溶度降低，大大的（de）降低了高（gāo）溫焊錫時的氧化作用，尤（yóu）其是在第二麵回焊（hàn）品質的（de）提升上助益頗（pō）大。

氮氣並不是解決（jué）PCB氧化的（de）萬靈丹，如果零件或是電路板的表麵已經嚴重氧化，氮氣是無法令其（qí）起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產生補救的效果（guǒ）（是補救，不是解決）

回流焊加氮氣（qì）的（de）優勢：

減少（shǎo）過爐氧化（huà）；

提（tí）升焊接能力；

增（zēng）強焊錫性；

減少（shǎo）空洞率，因為錫（xī）膏或焊墊的氧化降低、焊（hàn）錫的流動性變（biàn）好；