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現在大部分線路板行業逐漸傾向於雙導軌回流焊作為更好的方法。但是在工藝上還是存在一些（xiē）問（wèn）題，比如:二次回流時，底（dǐ）部較（jiào）大的元器件可能（néng）會脫落，或者底（dǐ）部的焊（hàn）點可（kě）能會部分重新（xīn）熔化，影響焊點（diǎn）的可靠（kào）性（xìng）。目前已經開發（fā）了幾種方法，利用雙麵電路板完（wán）成二次回流連接。下麵（miàn）晉（jìn）力達小（xiǎo）編給大家分享一下（xià）雙導軌回流焊接的方法（fǎ）與元器件脫落的解決方（fāng）案；

1.將第一個元（yuán）件打（dǎ）膠固化，使其在翻轉回流兩次時不會掉板，並保持（chí）正確的位置；

2.使用具有不（bú）同熔點的焊膏，並且在第二（èr）次回流（liú）中使用的焊膏的熔點低於第二次回（huí）流的熔點。

但是，有一些嚴重的問題需要注意:第一個是成品在維（wéi）護（hù）中熔化溫度“過低”；第二是如果使用較高的回（huí）流溫度，會（huì）對元器件和基板造成熱衝擊。對於大多數元器件來說，二次回流焊時，焊點處熔（róng）錫（xī）的表麵張力足以維持元器件底部的附著（zhe）力，使元器件（jiàn）牢固地固定在（zài）基板上。元器件的重量與引腳(焊盤)的張力存在正比關係，可以計算出二次回流焊時，元器件是否能貼在基板底部而不脫（tuō）落，這樣（yàng）就不需要對每個元器件做實際（jì）測試。30g/in是（shì）一個（gè）保守值，可以作為設計（jì）標準。

另一種方法是采用通過基板（bǎn）底部吹冷氣的概（gài）念，使底部的（de）溫度在第二次（cì）回流時永遠（yuǎn）達（dá）不到熔點，但基板上下（xià）的溫差可能導致潛（qián）在的應力。雖然二（èr）次（cì）回流（liú）焊（hàn）的工（gōng）藝並不簡單，但（dàn）很多問題都在不斷解決。未（wèi）來幾年，我（wǒ）們可以（yǐ）肯定的（de）說，無論是高密度雙麵板（bǎn）的數量還是複（fù）雜程度，都會有一個（gè）長期的（de）發展，雙導軌回流焊工藝肯定會是一個大趨勢。

雙導軌回流焊過程中（zhōng）元器件脫落的解（jiě）決（jué）方案:

1.因為電子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要對電子元器件（jiàn）進行檢（jiǎn）查，將已經氧化的電子（zǐ）元器件去除。

2.錫（xī）膏的（de）潤濕性和可焊（hàn）性都很差，91在线精品一区在线观看就先（xiān）試用這個錫膏，不合格就報廢。

3.爐溫控製（zhì）不好（hǎo）。這是因為（wéi）91在线精品一区在线观看是雙麵貼片，兩麵都要焊接。所以焊接第（dì）二麵的時候用的焊膏熔（róng）點一定要比第一麵（miàn）低，這樣就（jiù）不（bú）會再掉（diào）片了。

4.盡量減少回流焊爐的震動和回流焊爐低溫區的風速，也可以減少碎片的發生。

5.如果以（yǐ）上四個方麵都控製不住，還是會出現掉零件的問題（tí），就是元件太重（chóng）了。這時候要先用紅（hóng）膠固（gù）定，再用焊錫膏焊接。