預防波峰焊虛焊
發布時間:2022-08-05 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
1.嚴格控製外包和外包件的入庫驗收
必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外,因此必須嚴格執行入庫驗收(shōu)手續
①每批外購元器件到貨後,必須抽樣按(àn) IPC/J-STD-002標準要求進行可焊性試驗,合格後方可正式入庫。
②每批外協(xié)的 PCB 到貨後,應隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標(biāo)準要求焊接試驗合格後方可接受。
由於經過可焊(hàn)性試(shì)驗後(hòu)的 PCB 不(bú)能再使用,所以,每批訂購時必須多加3塊作工藝試驗件。
2.優化庫存期的管理
(1)、由於存儲環境和期限與 PCB 和(hé)元器件良好可焊性的保持有著密切的關係,所以所有PCB和元器件必須在恒溫、恒(héng)濕、空氣質量(liàng)好(hǎo)、無腐蝕性氣體(如(rú)硫(liú)、氯等)和無油汙的環境中(zhōng)儲存。
(2)考慮到可焊(hàn)性的儲存(cún)期,所有元器件必須先入先出,以(yǐ)免因庫(kù)存期長(zhǎng)而導致一郵分元器件(jiàn)的可焊性退化。
(3)、儲存(cún)期的長短應視地區(如南方、北方(fāng))和當地(dì)的空氣質量而定,一(yī)般希望庫存州拭短越好。
例如,PCB 在(zài)大(中放置(zhì)一個月(yuè)後,可焊性會明(míng)顯變差且容易附(fù)著水(吸(xī)潮)。
又如 PCB 在(zài)深圳的(de)濕熱環境(jìng)下即使是抽真空包(bāo)裝,也最好不要超過6個月。
在拆(chāi)除具空包裝狀(zhuàng)態上線插件後,在生產(chǎn)線上滯(zhì)留時間最好不要(yào)超(chāo)過24h就完成焊接工序。
(4)、改善儲存條件。
(5)、對庫存超期的元(yuán)器件和 PCB,經(jīng)過可(kě)焊性(xìng)測試合格後方可繼續裝機使用。
3.加強工序傳遞中的文明衛生(shēng)管理
①工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套,並經常保持其潔淨。
②多數助焊劑隻能除掉(diào)鏽和氧化膜,而不能去(qù)除油脂那樣的有機薄膜。
如果元器件和 PCB 在儲存(cún)及生產傳遞過程中,沾上了油(yóu)脂等(děng)汙染物(wù)後(hòu),會產生錫(xī)、鉛的偏析(xī)和針孔,降低焊接強度。
也容易在(zài)鉛的偏析位和(hé)釺(qiān)料連接(jiē)界麵上產(chǎn)生裂紋,從外觀看並(bìng)無異常,但卻潛伏著影響(xiǎng)可(kě)靠性的因素。
由於手汗漬等是傳遞過程中造成可(kě)焊性不良的原因,所以在操作過程中,任何與焊(hàn)接表(biǎo)麵接觸的東(dōng)西都必須是潔(jié)淨的。
PCB 從儲存袋中取出時和取出後,人手應戴上符合 EOS/ESD 防護要求的(de)手套(tào),且隻能接觸 PCB 的板角(jiǎo)或邊緣。
4.選擇正(zhèng)確的工(gōng)藝規範
①焊前潔淨所有被焊表麵,確保可焊性。
在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下,可酌情(qíng)選用活性較強些的(de)助焊劑。