深圳市晉力達電子設備有限公司

1．激光回流焊的原理

激光焊接是利用激光束直接照射焊接（jiē）部位，焊接部位（元器件（jiàn）引腳和焊料）吸收激光能並轉變成熱能，溫（wēn）度急劇上升到焊接溫度，導致焊（hàn）料熔（róng）化，激光照射停止後，焊接部位迅速變冷，焊料凝固，形成牢固可靠的（de）連（lián）接的（de）技術。

2. 激光回流焊的特點 

激光回流焊主要用於軍事電子設備中，它利用激光的高（gāo）能密度進行（háng）瞬時微細焊接，並且把（bǎ）熱量（liàng）集中到焊接部位進行局（jú）部加（jiā）熱，對元器件本身、 PCB 和相鄰（lín）元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。
  激光焊接能在很短的時間內把較大能量集中到極小表麵上，加熱過程高度局部化，不產生熱（rè）應力，熱敏（mǐn）性強（qiáng）的元器件不會受到熱衝擊（jī），同時還能細化焊接接頭（tóu）的結晶粒度。激光回流焊適用於熱敏元器件、封裝組件及貴重基板（bǎn）的焊接。
激光回流焊的優（yōu）點是：加熱高度集中，減少了熱敏元器件（jiàn）損傷的可能性；焊（hàn）點形成非常迅（xùn）速降低（dī）了金屬間化合物形成的機會；與整體再流法（fǎ）相比，減小了焊點的應力；局部加熱，對（duì） PCB 、元器件本身及周邊的元器件影響小；在多點同時焊（hàn）接時，可使 PCB 固定而激光束（shù）移（yí）動進行焊接，易於實現（xiàn）自動化。
  激光（guāng）回流焊的缺點是：初始投資大，維護成本高，可以作為其他方法的補充（chōng），但不可能完全取代其他焊接方法。