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國內產回流焊（hàn）一般有多少個溫區？

  國內產（chǎn）回流焊溫區一（yī）般根據客戶（hù）需求（qiú）來定，回流焊溫區有很（hěn）多種（zhǒng），有3溫區（qū），5溫（wēn）區，6溫區，8溫區（qū），10溫區，12溫區，14溫區等，一般常用的就（jiù）是八溫（wēn）區回流焊。如果把回流焊每（měi）個溫區的麵（miàn）積變化後，可以分為小型回流焊、中型回流焊、大（dà）型回流焊，這主要是看顧客焊接什麽樣的產品來定（dìng）要什麽樣的回流焊。相（xiàng）對來說回流焊設備的溫區（qū）越多，每個溫區的麵積越（yuè）大，焊接產品的效（xiào）果就越好。當然（rán）如果線路板元件不（bú）精密的話一般不需要選擇太大型（xíng）的回流焊，而且大型回流焊價格也（yě）很貴。

  國內產（chǎn）回流焊在焊接工（gōng）藝上總（zǒng）體分為4大溫區：回流焊預熱區、回（huí）流焊恒溫區、回流焊接區和回流焊冷卻區。回流焊的溫度要結合（hé）產品和焊錫膏的實際情況結合回流焊機器本身的溫區數量來設置。

國內產回流焊4大溫區（qū）有什麽功能？

  1.預熱區怎麽（me）工作：回流焊（hàn）預（yù）熱目的（de）是使（shǐ）焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品（pǐn）不良（liáng）所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加（jiā）熱，但升溫速率要控製在適（shì）當範圍以內，如果過快（kuài），會產生熱衝擊，電路（lù）板和元件都（dōu）可能受損，過慢，則溶劑揮發（fā）不充分，影響焊（hàn）接質量。由於加熱速度（dù）較（jiào）快，在溫區的後段回流焊爐（lú）膛內的溫差較大（dà）。為防止熱衝擊（jī）對元件的（de）損傷，般規定大升溫速度為四度每秒，通常上升速率設定為一到三（sān）度每秒。回流（liú）焊預熱區一般設置在回流焊（hàn）設備前段（duàn）。

  2.恒溫區怎麽工作：回流焊保溫階段（duàn）的主要目的是使回流焊（hàn）爐膛內各元（yuán）件的溫度趨於穩定，盡量減少溫（wēn）差（chà）。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到保（bǎo）溫段結（jié）束，焊盤，焊料球及元件（jiàn）引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個（gè）電路板的溫度也（yě）達到（dào）平衡。應注（zhù）意（yì）的是SMA上所有元件在（zài）這段（duàn）結束時應具有相同的（de）溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良（liáng）焊接現象。回流焊恒溫區設置在設備的中間階段。

  3.焊接區怎麽工作：在PCB進（jìn）入焊接（jiē）區，溫（wēn）度迅速上升使焊膏達到熔（róng）化（huà）狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域裏加熱器的溫度設（shè）置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。再流焊曲（qǔ）線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板（bǎn）和元（yuán）件的耐熱溫度決定的。在回流段（duàn）其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，般鉛高溫度在（zài）230～250℃，有鉛在210～230℃。峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則（zé）環氧樹脂基板和（hé）塑（sù）膠部分焦化和脫層易發生，而（ér）且過量的共晶（jīng）金屬化合物（wù）將形成，並導致脆的焊接點，影響焊接強（qiáng）度。在回流焊接區要（yào）特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊（hàn）爐膛有損傷也可能會對電子元器（qì）件照（zhào）成（chéng）功能不良或（huò）造成線路板被烤焦等不良影響（xiǎng）。回流焊焊接區一般設置在設置中間靠（kào）後的幾個加熱溫區。

  4.冷卻區怎麽工作：這個階（jiē）段，溫度冷卻到固相溫度以（yǐ）下，使焊點凝固。冷卻速（sù）率（lǜ）將對焊點的強度產（chǎn）生（shēng）影響。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產生，以（yǐ）及在焊接（jiē）點處易發（fā）生大的晶粒結（jié）構，使焊接點強度變低，冷卻區降溫速率般在四度（dù）/S左右，冷卻七十五度即（jí）可。回流焊冷卻區一（yī）般設置在設備最後兩個溫區。