回流(liú)焊機和波峰焊機之間有哪些不(bú)同(tóng)
發布時間:2023-09-04 瀏覽:次 責任編輯:晉力(lì)達
波峰焊機和回流焊機是在SMT電子產品生產中常用的兩(liǎng)種不同的焊接方(fāng)式。它(tā)們之間(jiān)的區別在於:
回流(liú)焊機是一種常(cháng)用於貼片元件焊接的設備。它通過加(jiā)熱空氣或氮氣(qì),將溫度提高(gāo)到一定程度,然後將熱氣(qì)吹向(xiàng)已貼(tiē)好元件的線路板。這樣,焊料會融化並與主板粘結,最終在冷卻後完成焊接過程。
波峰(fēng)焊是一種用於插件元件焊接的方法。它通過讓插件板的(de)焊接(jiē)麵直接接觸高溫液態錫來實(shí)現焊接(jiē)。在波峰焊過程中,高溫(wēn)液態錫以一個斜麵的形式存在,並通(tōng)過(guò)特殊(shū)裝置形(xíng)成類(lèi)似波浪的現象(xiàng)。插(chā)件的引腳會通過這些波浪進行焊接。波峰焊主要用於插式元件(jiàn)的(de)焊接,而這類元器件通(tōng)常需要手工放置。
回流焊機和波峰焊(hàn)機之間有哪些(xiē)不(bú)同:
回流(liú)焊工藝是通過(guò)重新加熱預(yù)先分配在印製板焊(hàn)盤上的(de)膏狀軟釺焊料,實現(xiàn)對外部組裝元器件焊點或(huò)引腳與印(yìn)製板焊盤之間的機械和(hé)電氣連接。這種工藝利用軟釺焊技術完成焊接過程。
隨著人們對環境保護意識(shí)的增強,波峰焊也出現了(le)新的焊接工藝。過去,波(bō)峰焊通常采用含鉛的錫鉛合金,但鉛是一種對人體有害的重(chóng)金屬。因此,現在出現了無鉛工藝。無鉛工藝采用了錫銀銅合金以(yǐ)及特(tè)殊的助焊劑,同時焊接溫度的要求更高。此外,在PCB板過焊接區域後,還需(xū)要設立一個冷卻區工作站,以避免熱衝擊。另(lìng)外,如果有ICT(測試)的話,可能會對檢測產生影響。
波峰焊可以簡(jiǎn)單地理解為,它用於焊接較大(dà)或相對較小的元件。與回流(liú)焊不同的是,波峰焊不是對整個(gè)板子和元件進行加熱,而是將預先塗刷(shuā)在焊盤上的焊(hàn)膏液化,以實現(xiàn)元件與板子的連接。換句話說,回流焊通過加熱板子(zǐ)和元件(jiàn)來實現焊(hàn)接(jiē),而波峰焊通過液(yè)化焊膏來實(shí)現焊接。
一.在工藝方麵,波峰焊需(xū)要先噴灑(sǎ)助焊劑,然(rán)後進行預熱、焊接和冷卻區的步驟。
二.回流焊(hàn)經曆了預熱區、回流區和冷卻區的過程。而波峰焊適用(yòng)於手插板和(hé)點膠板(bǎn),對於元件而言,要求具有耐熱性,並(bìng)且(qiě)不能使用之前使用SMT錫膏的元(yuán)件進行波峰焊。對於使用SMT錫膏的板子,隻能通過回流焊進行(háng)焊接,而不能使用波峰焊。
三.波峰焊是通過將錫條溶解(jiě)成液態,並(bìng)使用電機攪動形成波浪狀,從而將PCB和部件焊接在一起。它通常用於手插件的焊接和SMT的膠(jiāo)水板。而回流焊主要用於SMT行業,它通過熱風或(huò)其他熱輻射傳導的方式,將印(yìn)刷在PCB上的錫膏熔化(huà)並與部件焊接在(zài)一起。
晉力達(dá)波峰焊工藝特色:
錫爐係統的四項新技術:
1.采用新(xīn)型葉輪及流道設計,提高波峰平穩性
2.采(cǎi)用噴嘴與PCB垂直噴(pēn)塗助焊劑,以提高噴(pēn)塗的均(jun1)勻性和穿透性(xìng)
3.采用新流道、新噴口等降(jiàng)低氧化量的裝置,有(yǒu)效降低客戶運行成本
4.采用鑄鐵表麵鍍(dù)陶瓷爐膽,可提高(gāo)爐膽壽命(mìng)