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  錫膏印刷（shuā）是SMT流程中非常重要的部分，那麽哪些是管（guǎn）控印刷品質的關鍵因素呢？

焊盤印刷的（de）印刷質量公式如下：

本篇主要介紹鋼網設計部分對焊接的影響，主要（yào）從（cóng）4個部（bù）分來介紹鋼網對印刷（shuā）的（de）影響因素。

轉移效率是測量填充錫膏（gāo）鋼網孔內的焊膏有多少會轉（zhuǎn）移到（dào）PCB板麵的度量。

• 鋼網設（shè）計是決定特（tè）定焊膏轉移效（xiào）率的關（guān）鍵因素。

• 較小的鋼網孔洞需要最高的焊膏（gāo）轉移效率。

錫膏是否可以成功分（fèn）離取決於（yú）孔壁附著（zhe）力是（shì）否小於錫（xī）膏（gāo）粘著力。

以（yǐ）下所有的因素都會影響（xiǎng）分（fèn）離（lí）過程的動態變化。

1. 孔徑麵積比

2.孔壁處理

3.錫膏特性

4.分離（lí）速度

5.分離（lí）方法

1. 分離（lí）體積會隨著表麵積比率降低而降低（dī）

2. 相比較常規QFP的孔小的圓形或者方形孔具有更高的孔（kǒng）壁/pad麵積比

3. 縱橫（héng）比規則

4. 麵積比規則

鋼網-方形孔和圓形孔開（kāi）孔比較

由於較低的表麵（miàn）麵積比，圓形會（huì）更難印刷，對於圓形（xíng）孔，縱橫比（bǐ）的規則不適用。

測試數（shù）據表明，對於小孔徑，方形孔表現要比圓形孔要好，如下圖所示（結果來自於一個0.005”的電鑄鋼（gāng）網（wǎng））

以上是關於細間距焊盤錫膏印刷轉移效率和設計規則的介紹，Part 291在线精品一区在线观看將為大家介紹焊盤和孔（kǒng）的對準以及鋼網的張力。