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波峰（fēng）焊錫機（jī）操作技術必須掌握的常識包括：波峰焊錫機的基本工（gōng）作原理、波峰焊錫機的機器（qì）調整知識、波峰焊錫機（jī）的維護和波峰焊錫機的常見故障（zhàng）排除。

1.波峰焊錫機軌位

如（rú）果軌道運行不平（píng）行，則（zé）整套機械傳動裝置處於（yú）傾（qīng）斜狀態，即整套機械運（yùn）行處於傾斜狀態。由於受力（lì）不均勻，受力較大的零件（jiàn）摩（mó）擦會（huì）增大，從而（ér）導致運輸抖動。在嚴重情況下（xià），傳動軸會因扭矩過大而斷裂。另一方麵，隻有當錫槽處於（yú）水平狀態時，才能保（bǎo）證錫槽在波峰前後的水平，這將導致PCB在通過波峰時（shí）吸收錫的高度不同。後退一步，即使鋼軌傾斜時波峰前後（hòu）的高度與鋼軌相匹配，錫槽兩端的高度也不一（yī）致，使錫波在（zài）重力（lì）和錫波表麵橫流的作用下流出噴嘴。傳輸抖動和波峰不穩（wěn）定是焊接不良的（de）根本原（yuán）因。

2.波峰焊錫機本體水平（píng）

波峰焊錫機的水平是整機正常工作的基礎。機器的前後水平直接（jiē）決定履帶的水平。雖（suī）然可以通過調整履帶螺釘架來調平履帶，但由於前後端應力不均，履帶角度調整螺釘可能不同步。在這種情況（kuàng）下（xià），調整角度最終會（huì）導致PCB鍍錫高度不一（yī）致（zhì）和焊接不良。波峰焊的原理結（jié）構。

3.波峰焊錫機（jī）槽料位（wèi）調整

水槽的高（gāo）度直接影響波峰（fēng）前後（hòu）的高度。低端波峰高，高端波（bō）峰低。同時，tin波的流向也會發生變化。軌道（dào）水平儀、車身水平儀和（hé）錫槽水平儀是一（yī）個整體。任何（hé）一個環節的（de）失效都會影響到另外兩個環節，最終（zhōng）影響整個爐板的焊接質量。對於一些簡單的PCB設計來說，上述條件可能影響不大，但（dàn）對於複雜的PCB設計來說，任（rèn）何一個（gè）小環節都會影響到整個生產過（guò）程。

4.波峰焊錫機助焊劑

它由焊接過程中易揮發的揮發（fā）性有機化合物組成，產（chǎn）生VOC 2，促進表麵臭氧的形成，成為表麵汙染源（yuán）。

a、 鬆香型；以鬆香酸為基礎。

b、 無清洗型，固含量不大於5%，無鹵素，可焊性膨脹應大於80%。大多數非清洗劑都是無鹵活化劑，因此活性相對較弱（ruò）。無清洗劑的預熱時間（jiān）和溫度相對較長，使活化劑在PCB進入焊料峰前充（chōng）分活化。

5.波峰（fēng）焊錫機（jī）導軌寬度

導軌寬度對焊接質量有一定（dìng）的影響。當導軌較窄時，可能會（huì）導致PCB向下凹陷，使整個PCB在波峰時兩側錫的消耗（hào）量減少，中間錫的（de）消耗量增（zēng）加，容易造成IC或插件橋的連接。鏈爪移動時，會嚴重損壞印刷電路板的邊（biān）緣或引起抖動。如果軌距太寬，噴（pēn）焊劑時PCB會震動，導致PCB上的（de）元件（jiàn）抖動錯位（AI插件除外）。另一（yī）方麵，當PCB通（tōng）過波峰時，由於PCB的鬆（sōng）弛狀態，波峰產生的浮力會使PCB漂浮在波峰表麵。當PCB與波峰分離時，由於外力過大，表麵元件會出現脫錫不良現象，導致一係列質量問題。正常情（qíng）況下，以鏈爪為基準握住PCB板後，可以平（píng）穩地前（qián）後推動PCB板，不會左右晃動。

6.波峰焊（hàn）錫機的傳輸速度

一般情（qíng）況下，運輸速度可在0-2m/min範圍內調節，但考慮到各成分的（de）潤（rùn）濕性和焊點在除錫過程中的（de）光滑性，運輸速度不是最（zuì）好的。每種基體（tǐ）都有一個最佳的焊接條件：適當的溫度激（jī）活（huó）適當的焊劑，適當的波峰潤濕和穩（wěn）定的除錫狀態，以獲得良好的焊接質量。（速度過快和過慢會導致橋接和焊接故障）

7.波峰焊錫機預熱溫度

預熱條件是保證焊接質量（liàng）的前提。在焊劑均勻地施加到PCB上後，需（xū）要提供適當的（de）溫度來激活焊劑的活性，這將在預熱區實現。無鉛焊接的預熱溫度約為70-90℃，無（wú）鉛焊（hàn）劑由於其活性低、溫度高，活化溫度約為150℃。當溫度滿足上述要求，且構件的升溫速率保持在2℃以內時，此過程的時間約為1.5分鍾。如果超過極限值，則（zé）可能導致焊劑活化（huà）不（bú）足或（huò）結焦活性喪失，導致焊接不良、橋接或焊接錯（cuò）誤。另一方麵，當PCB從低溫上升到高溫時，如（rú）果溫度上升過快，PCB的（de）表麵會發生變形和彎曲。預熱區溫升緩慢（màn），可（kě）減緩因溫升過（guò）快引起（qǐ）的應力引起（qǐ）的PCB變形，有效避免不良焊接。

8.波峰焊錫機爐（lú）溫度

爐溫是整個焊接係統的關鍵。鉛焊料在223℃-245℃可潤濕，而無鉛焊料隻能在230℃-260℃潤濕。錫溫過（guò）低會導致潤濕性差或流動性差，導致架橋或錫（xī）負荷差。錫溫過高會（huì）導致（zhì）焊料本身嚴重氧化，流動性差，嚴（yán）重損壞元器件（jiàn）或印刷電路板（bǎn）表（biǎo）麵的銅箔。由於印刷電路板的設定溫度與實測（cè）溫度相差較大，且焊接過程中受構件表麵溫度的限製，鉛焊溫（wēn）度（dù）設定在245℃左右，無鉛焊接溫（wēn）度設（shè）定在250-260℃左右。在此溫度下，PCB焊點可達到上述（shù）潤濕條件（jiàn）。