深圳市晉力達電子設備有限公司

焊錫爐焊接溫度。焊錫爐的溫度不僅僅是焊接溫度。焊錫爐產品的質（zhì）量與預熱溫度、焊接溫度和冷卻溫度有關。焊錫爐接電路板時，應（yīng）先經過預熱（rè）溫度，再經過焊接溫度，最後經過冷卻溫度。如（rú）何選購合適的波峰焊？

一、焊（hàn）錫爐預熱溫度

焊錫爐預熱係統的功能：A.使焊劑中的溶劑揮發，減少焊接過程中產生的氣體；B.焊劑中的（de）鬆香和活性劑開始分解（jiě）活化，可以（yǐ）去除焊盤上的氧化（huà）膜等汙染物，元器件的端部和印製電路板的針麵，並保護金麵不（bú）受二（èr）次氧化；C.使印製電路板和元器件充分預熱，避免焊接過程中溫度急劇上升（shēng）引起的熱應力。

焊錫爐預熱溫度：一般預熱溫度130-150℃，預熱時間1-3min，預熱溫度控製良好，可防止假焊、拉焊、橋接，減少焊接波對基板的（de）熱衝擊，有效解決翹曲、分層問（wèn）題，印刷電路板焊接過程中的變形等問題。

二、焊錫爐接溫度

如果焊錫爐的焊接溫度為250-260℃，單板焊（hàn）接溫度為240-255℃，焊接時間為4s-7s，焊錫（xī）爐的（de）焊接溫度是焊接過程中（zhōng）一個重要的技術參數，一般是指（zhǐ）焊接爐的溫度，一（yī）般高（gāo）於熔化溫度焊點在50-60℃。使（shǐ）用63Sn/37Pb共晶焊料時，溫度（dù）應設定在240±10℃。例如，由於焊接溫度低，液體焊料粘（zhān）度高，不能很好地滲透和擴散到金（jīn）屬表麵，容易產生拉拔、橋接、焊點表麵粗糙等缺陷；由於焊接溫度高，容易損壞元器件；同時，由於碳化，焊料失活加速了焊點的氧化（huà），也會造成焊點發黑、焊點未滿（mǎn）等問題。星波表麵溫度一般應在250±5℃以內。焊錫爐的溫度調節取決於形成合金層所需的溫度。適當的高焊料溫度可以保證焊料的良好流動性。焊接溫度需（xū）要定期檢查。當有大量明顯的焊接缺陷時（shí），首先檢查錫爐的溫度是否有較大偏差。

三、焊錫爐冷卻溫度

焊錫爐的冷（lěng）卻溫度是將（jiāng）剛性焊錫爐的電（diàn）路板冷卻到常溫。由於熱能的影響，即使在焊錫爐後，PCB上的殘餘熱量也會繼續升高PCB的溫度，從而影響（xiǎng）元（yuán）器件的性能，降低PCB銅箔的結合強度。在工業上，無鉛波（bō）峰（fēng）的冷卻（què）速度一般要求為4-12度/秒。從（cóng）理論上講，冷卻主要影響低熔點共晶的晶粒尺寸、IMC形貌、厚度和偏析，從而防止剝落。目前，在實際生產（chǎn）中，還沒有相關研究指（zhǐ）出設備冷卻速度的建議以及最佳冷卻（què）坡度對（duì）設備冷卻速度的影響，但（dàn）降低（dī）焊後元（yuán）件的溫（wēn）度是焊錫爐冷卻係統（tǒng）最明顯的功能操作注意事項：防止爐內溫（wēn）度受（shòu）風的影響直接吹（chuī）向錫爐。