深圳市晉力達電子設備有限（xiàn）公（gōng）司

無（wú）鉛回流焊經常看到0201貼片元（yuán）器件容易出現元器件偏（piān）差或元器（qì）件丟失（shī）。一（yī）方（fāng）麵微量的錫膏（gāo）本身（shēn）容易幹燥，另一方麵無鉛錫膏中助焊劑的質量也是重要（yào）的一部分。因此，還（hái）應該通過實驗來選擇合適的無鉛焊錫膏。無鉛回流焊焊錫膏往往存在不熔化的缺（quē）陷，這往往導致無鉛回流（liú）焊焊（hàn）錫膏後焊錫膏不熔化的原因。

無鉛回流焊焊膏不會熔化（huà）：

1.SMD 0201元器件的微量焊錫膏（gāo）相對於塊狀焊錫膏，在無鉛回流焊（hàn）的過程中（zhōng）不（bú）容易熔化在一起。微量焊膏與空氣接觸的表麵積（jī）大於塊狀焊膏。所以微量焊膏的助焊劑不容易覆蓋（gài）金屬（shǔ）顆粒，也（yě）不能完全保護金屬顆粒在回流焊保溫區不被氧化。金屬顆（kē）粒一旦被部分氧化，其熔點會（huì）比未氧化的金屬顆粒高得（dé）多，因此在（zài）回流（liú）焊的熔化區很難熔化（huà）在一起。

2.從傳熱的角（jiǎo）度（dù）來看，在（zài）無鉛回流焊加熱前期和保溫階段，微量錫膏容易傳熱，溫度上升較快。高溫增強（qiáng）了金屬顆粒的熔化，這也導致熔化不良。在實際的再流焊中，很多焊膏可（kě）以用於普通的SMT芯片加工，但是不能用於0201元器件的焊接過程（chéng），因（yīn）為它們不能很好的熔化。

3.無鉛回流焊焊錫膏的（de）熔點和氧化（huà）活性比含鉛焊錫膏高，在0201工藝中更難正常熔化。

4.因為熱容量大的IC器件附近溫度難以（yǐ）上升，所以回流焊質量（liàng）差（chà）。此（cǐ）時通過肉眼（yǎn）觀察，可以看到無鉛焊膏熔化後（hòu）的（de）焊點亮度差，飛珠多（duō），有時表麵粗糙不規則像豆腐渣。