18年專注高(gāo)性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
●經濟省電,占地小,操作簡單
●專利熱風管理係統,熱風對流傳(chuán)導高(gāo)效,熱補償快,無竄溫
●獨特熱風(fēng)區結構,爐腔(qiāng)無需經(jīng)常清理,廢(fèi)氣可排出(chū)
●高精密型爐膛設計,維護可快卸拆裝,簡單方便
●高精密傳動支撐結構,特殊硬化處理,網帶經久耐用不變形
●可快速脫離芯片錫球與密封膠,出(chū)口處無冷卻空檔期可對接人工操作
●可快速軟化(huà)手(shǒu)機殼,平板殼從而達到拆除手機殼鋼片的效果,不損傷鋼片,即(jí)可脫離膠與鋼片。快速熱風軟(ruǎn)化對(duì)接人(rén)工操作效率高,避免藥水浸泡和大(dà)型設備清洗的不便(biàn),隻需十(shí)分之一的成本即可完成5倍的不良品脫膠
一對一專屬工程師服務(wù)
長達24個月(yuè)質保,保障長時間流水作業
節能省電是晉力達(dá)為客(kè)戶服務(wù)的宗旨
生產批量(liàng)化(huà)、操作簡單化
分段式預熱,控溫精度達±2℃
引進國外技術、低噪音、配合機器人作業
從原材料到生產、成品測試出廠,每道工序執行嚴格、科學的品質管理標準
引進一台設備可節(jiē)省5-6個人工,效率更高
專業的技術團隊(duì)提供非標定製服務,快速交(jiāo)付
產品特點
1、專利(lì)發熱線加熱技術,獨立小循環運風設計,上下加熱方式,熱補償性好,熱效率高,省電,加溫速度快,特別適合BGA及CSP等元件優質產品焊接
2、美國HELLO技術特有的風道設計,進口蝸殼運風配三層均風裝置,運(yùn)鳳均勻,熱交換效率高
3、預熱區、衡溫區(qū)和焊接區上下加熱,獨立循環,獨立(lì)溫(wēn)控。各溫(wēn)區控溫精度±2℃
4、相鄰溫區差別MAX可達100℃,不串溫,每(měi)個溫區之溫(wēn)度和熱風(fēng)風(fēng)速獨立可調(diào)節,運輸采用變頻控(kòng)製、濕度控製精度可達±10mm/min,特別(bié)適合 BGA/CSP及0201等(děng)焊(hàn)接
5、適合調試(shì)各種MODEL之溫度曲線,雙焊接區或三焊接區設(shè)置,八(bā)線PROFILE TEST△T可低至8℃,連線曲線測試特別對應日本或歐美標準之無鉛焊接製程
6、采用進(jìn)口高溫馬達直聯驅動熱風加熱,熱均衡性好,低噪音,震動(dòng)小0201元件(jiàn)不移位
7、升溫快速,從室溫至設定工作溫度約20分鍾(zhōng)。具有快速高(gāo)效的熱補償性能,焊接區設定(dìng)溫(wēn)度與實際溫度之差小於30
8、模塊化設計(jì),結構緊湊,維護保養長期方便
9、獨立(lì)的兩個(gè)微循環冷卻區,可選(xuǎn)配強製內(nèi)循環製冷係統(tǒng)和助焊劑回收係統
10、智能(néng)PLC溫(wēn)控係統,可實現(xiàn)脫機功能,係統可靠性很高
產品參數