深圳市晉力達電子設備有（yǒu）限公司

　     SMT回流焊爐加氮氣(N2)主要用途在降低焊接麵氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬於惰性氣體(inert gas)的一種，不易與金（jīn）屬產生化合物，也可（kě）以避免空氣中（zhōng）的氧氣與（yǔ）金屬接觸（chù）產生氧化的反應（yīng）。那麽，首（shǒu）先91在线精品一区在线观看了解一下氮（dàn）氣的優點（diǎn）有哪些（xiē）方麵?SMT回流焊爐加氮氣(N2)有哪些優缺點?接下來，由小編（biān）給（gěi）大家講（jiǎng）解一下。(如（rú）果你想了解更多回流焊（hàn）爐，請拔打谘詢熱線>>>400-9932122)

SMT回流焊爐加氮氣(N2)有（yǒu）哪些優缺點?

回流焊加氮氣的優點：

　　①減少過爐氧化

　　②提（tí）升焊接能力

　　③增強焊錫性

　　④減少空洞率(void)。因為（wéi）錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

回流焊加氮氣的缺點：

　　①燒錢

　　②增加墓碑的機率

　　③增強燈芯效應

什麽樣的電路板或零件適合使用氮氣回流焊?

　　①OSP表麵處理雙麵回流焊的（de）板子適合使用氮氣。

　　②零件或電路板吃錫效果不好時（shí）可以使用。

　　③使用（yòng）氮氣後需注意墓碑不（bú）良是否（fǒu）增加，也要檢查連接器焊腳（jiǎo）爬錫是否（fǒu）過高?

氮氣的優勢具體有哪些方麵?

　　而使用氮（dàn）氣可（kě）以改善smt焊接性的原理(機理)是（shì）基（jī）於氮氣環境下焊錫的表麵張力會小於暴露於大（dà）氣環境，使得焊錫（xī）的流動性與潤濕性得到改善（shàn）。其次是氮氣把原（yuán）本空氣中的氧（yǎng）氣(O2)及可汙染焊接表（biǎo）麵的物質（zhì）溶度降低，大大的降低了焊錫高溫時的氧化（huà）作用，尤其在第二麵回流焊品質的提升上助益頗大。

　　所以在smt貼片打樣或加（jiā）工過程中（zhōng），其實印刷電路板(PCB)在第一麵(1st side)過回流焊(reflow)時，電路板第二（èr）麵(2nd side)的表麵處理實際上也同時經曆著（zhe）相同的高溫，電路板的表麵處理會因高溫而有被破壞，特別是（shì）使用OSP表麵處理的板子，而且氧化作用在高溫下也正急速的進行著，加了（le）氮（dàn）氣後（hòu）就可以在第（dì）一麵過回流焊時大大降低第二（èr）麵表麵處理的氧（yǎng）化（huà）程度，使其可以撐到第二麵過爐得到最佳焊接效果。

　　另外，如果過完（wán）第一麵回流焊後電路板閑置暴露於空氣中時間過（guò）久才進行第二麵回流焊，也容易（yì）造成氧化問題而讓（ràng）第二麵回流焊時產生拒焊或空焊的問題。

　　這種時候ENIG板子的優（yōu）點（diǎn）就顯（xiǎn）現出來了，因為ENIG的表（biǎo）麵處理為“金(Gold)”，在目前的回流焊溫度下，其第二麵表麵處理幾乎（hū）不會有氧化的問題。噴錫或化錫（xī）板則會因為第一次（cì）回流焊高溫，而提前在第二麵未焊接前就（jiù）產生IMC，影響第二麵回流焊的可靠度。

　　不過，晉力達電子設（shè）備（bèi）必須要強調“氮氣並不是解決氧化的萬（wàn）靈丹”，如果（guǒ）零（líng）件或是（shì）電路板的表麵已經嚴重氧化，氮氣是無法使其起死（sǐ）回生的，而且氮氣（qì）也（yě）僅對輕微氧化可（kě）以產生補救的效果(是補救，不是解決)。

　　其實，儲存及作業過程中隻（zhī）要可以確保PCB的表麵處理及零（líng）件不會產生有氧化（huà），加氮氣基本上沒有太（tài）大的作用，最多就是促進焊錫的流動、增加爬錫的高度。但是，話又說回來，還真沒幾家公司可以百分百確保（bǎo）其PCB及零件表麵處理沒有氧化的。

　　前（qián）說了許多（duō）氮（dàn）氣的（de）優點，話（huà）說回來“回流焊爐(Reflow oven)”使用氮氣並不是百利而無害，先不說加氮（dàn）氣“燒錢”的問（wèn）題，就因為氮氣可以（yǐ）促（cù）進焊錫（xī）的流（liú）動效果，所以（yǐ）才會出問題，聽起來怪怪（guài）的?

　　因為焊錫的流動（dòng）太好也意味著加溫效果較好，這個（gè）效果對大部分（fèn）零件有好處（chù），但（dàn）是可能會惡化電阻電容這（zhè）種小零件(small-chip)的“墓碑效應(Tombstone effect)”，因為零件一端先融錫而一端未融錫，先融錫的一端內聚力加強後就會開始拉扯零件，未融錫端拉不住（zhù）零件，最後形成立碑，根據經驗墓碑（bēi）問題特別容易發生在（zài）0603與0805大（dà）小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立（lì）起零件。

　　另外，氮氣也會增加（jiā）焊錫的“燈芯效（xiào）應（yīng）”，讓錫（xī）膏可以沿（yán）著零件焊腳的表麵爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但是對某些連接器可能就是剪分，因（yīn）為連接器的焊（hàn）腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃（chī）錫可能會造成其他（tā）問題，而且現在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可（kě）能有短路的風險。