深圳市（shì）晉力達電子設（shè）備有限公司

    元器件焊點的波峰焊焊接質量是直接影響印製電路組件（PWA）乃至整（zhěng）機質量的關鍵因素。它（tā）受許多參數的影響（xiǎng），如焊膏、基板、元器（qì）件可焊性、絲印、貼裝（zhuāng）精度以及焊接工藝等等。波峰焊在進行SMT工藝研究和生產中，合理的表麵（miàn）組裝工藝技術在控製和（hé）提高SMT生（shēng）產質量中（zhōng）起到至關重要的作用。

    波峰焊（hàn）中常常出現錫球，主要原因有兩方麵：

    1、在印製板反麵（即接觸（chù）波峰（fēng）的一麵）產生的錫球是由於波峰（fēng）焊接中一（yī）些工藝參數設置不當而造成（chéng）的。如果助焊劑塗覆量增加或預熱（rè）溫度設（shè）置過低，就可能（néng）影（yǐng）響焊劑內（nèi）組成成（chéng）分的蒸發，在（zài）印製板進入波峰時，多餘的焊劑受高溫蒸發，將焊料從錫槽中濺出來（lái），在印（yìn）製板麵上產生不規則的焊料球。

    2、由於波峰焊焊接印（yìn）製板時，印製板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會（huì）通過孔壁排除，如果孔內有（yǒu）焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙，或擠出焊料（liào）在（zài）印製板正麵產生錫球。

    根據上（shàng）述兩方麵原因，采取以下（xià）相應的解決措施：

    1、波峰焊使用噴霧或發泡式塗覆助焊劑。發泡方式中，在調節助焊劑（jì）的空氣含量時，應保持盡可能產生蕞小（xiǎo）的氣泡，泡沫與PCB接觸麵相對減小。

    2、波峰焊通孔內適當（dāng）厚度的（de）金（jīn）屬鍍層是很關鍵的，孔壁（bì）上的銅鍍層（céng）蕞小應為25um,而且無空隙。

    3、波（bō）峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂麵（miàn）的溫度達到至少100°C。適當的預熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱衝擊而變形。