深圳市晉力達電子設備有限公司

    紅外回（huí）流焊波峰焊輻（fú）射（shè）傳導熱效率高，溫度陡度大，易控製溫度曲線，雙麵焊時（shí）PCB上下溫度易控製。有陰影效應（yīng），溫度（dù）不均勻、容易造成元（yuán）件或PCB局部（bù）燒（shāo）壞。

    溫區式（shì）設備大批量生（shēng）產適合大批量生產PCB板放置在走帶上（shàng），要順序經過若幹固定溫區，溫區過少（shǎo）會存在（zài）溫度跳變（biàn）現象，不適合高密度（dù）組裝板的焊接。而且體積龐大，耗（hào）電高。

    無溫區小型（xíng）台式設備中小批量生產快速研發在一個固定（dìng）空間內，溫度按設定條（tiáo）件（jiàn）隨時間變化，操作簡便，特別適合BGAQFPPLCC。可對（duì）有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批量生產。

    由於回流焊波峰焊工藝有"再流動"及（jí）"自定位效應"的特點，使回流焊波峰焊（hàn）工藝對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容易實現焊接的高（gāo）度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點（diǎn），回流焊波（bō）峰焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器（qì）件端頭（tóu）與印製（zhì）板質（zhì）量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求（qiú）。

    清洗是利用物理（lǐ）作用、化（huà）學反應去除被清洗物表麵的汙染物、雜質的過程。無論（lùn）是采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表（biǎo）麵潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，並通過（guò）施（shī）加不同方式的（de）機械力將汙物從表麵組（zǔ）裝板表麵剝離下來，然後漂洗或衝洗幹淨，蕞後吹幹、烘幹或自然幹燥。

    回流焊波峰焊作為SMT生（shēng）產中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保（bǎo）證回流焊波峰焊質量的（de）關鍵。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊（hàn）接不全、虛焊、元件翹立、焊錫（xī）球過（guò）多等焊接缺陷，影響產品質量。

    回流焊（hàn）波峰焊SMT是（shì）一項綜合的係統工程技（jì）術（shù），其涉及範圍包括基板、設計（jì）、設備、元（yuán）器件、組裝（zhuāng）工藝、生產輔料和管（guǎn）理等。SMT設備和（hé）回流焊波峰焊SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要（yào）防止電磁幹擾，要防靜電，要有良（liáng）好（hǎo）的照明和廢氣（qì）排放設（shè）施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度（dù）等都有專門要求，操（cāo）作人員也應經過專業技術培訓。