深圳市（shì）晉力達（dá）電子設備有限公（gōng）司

    一、回流焊技術的優勢

    1.再流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電（diàn）路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱衝擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

    2.由（yóu）於在焊接技（jì）術僅需要在焊接部位施放焊料，並（bìng）局（jú）部加熱完成焊接，因而避免了橋接等（děng）焊接缺陷。

    3.再流焊技術中，焊料隻是一次性使用，不存（cún）在（zài）再次利用的情況，因而焊料很（hěn）純淨，沒有雜質，保證了焊點的質量。

    二、回流焊的注意事項（xiàng）

    1.橋聯

    回（huí）流焊焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主（zhǔ）加熱兩種場合（hé），當預熱溫度在（zài）幾十至一百度範圍內，作為焊料中成分之一的（de）溶劑即會降低粘（zhān）度而流出，如果（guǒ）其流出的趨勢是十（shí）分強（qiáng）烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在熔融時如不能返回到（dào）焊區內，也會形成滯留的焊料球。除上（shàng）麵（miàn）的因素外，SMD元件（jiàn）端電極是否平整良好，電路（lù）線路（lù）板布線（xiàn）設計與焊區間距是否規範，阻（zǔ）焊劑塗敷方法的選擇和其塗敷精度等都會是造成橋聯的原因。

    2.立碑元件浮（fú）高(曼哈頓現象)

    片式元件（jiàn）在遭受回流焊急速加熱情（qíng）況下發生的翹立，這是因為急熱使（shǐ）元件兩端存在溫（wēn）差，電（diàn）極（jí）端一邊的焊料完（wán）全熔（róng）融後獲得良好的濕潤，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了（le）元件（jiàn）的翹立。因此，回流焊加熱時要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱（rè）形成均衡的溫度分布，避免回流焊急熱的產生。

    防止元件翹（qiào）立的主要因素有以下幾點：

    1.選擇（zé）粘接力強（qiáng）的焊料，焊料的印（yìn）刷精度和元件的貼裝精度（dù）也需提高；

    2.元（yuán）件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性（xìng）。推薦：溫度40℃以下，濕度70％RH以下，進廠元件的使用期不（bú）可超過（guò）6個月（yuè）；

    3.采用小的焊區寬度尺寸，以減少焊料熔融時對元件端部產生（shēng）的表麵（miàn）張力。另外可適（shì）當（dāng）減小焊料的印刷（shuā）厚度，如選（xuǎn）用100μm；

    4.焊接溫度管理條件設定也是元件翹（qiào）立的一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不（bú）可出現（xiàn）波動。