波峰焊設備工藝分類及優缺點
發布時間:2020-08-17 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
波峰焊設備分類一般在(zài)行業分為三種,分(fèn)別是(shì)以波峰焊工藝(yì)來分類、按係統外形(xíng)大小分類、按波(bō)峰數量(liàng)分類。今天波(bō)峰焊機廠家晉力達為(wéi)大家講解一下(xià)從波峰焊工藝方麵來說波峰焊設(shè)備的分類。
按波峰焊接工藝分類(lèi):
一、一次焊接係統
一次焊接係統是曆史比較(jiào)悠久的一種(zhǒng)工藝形式,它通常又分為瓜式和框架(jià)式倆種結構。框架式(shì)一次焊接係統的基本(běn)組成如下圖(tú)所示。
一次焊接係統適(shì)用於(yú)短插工藝,也是較為流行的一種方式。特別是對產(chǎn)品質量和(hé)可靠性有要求的電子產(chǎn)品,隻能采取這種(zhǒng)工藝方式,這(zhè)是因為:
1.元器件及PCB的熱損害(hài)最少;
2.被焊組件不會受機械損傷;
3.元器件都是預先形成,引腳伸出高度規範一致;
4.節省釺料和助焊(hàn)劑,使用成本(běn)低;
5.結構較簡單(相對於二次焊接(jiē)係統),維護較方便;
6.由於與熔融釺料接觸時間短,基板銅箔不會受到明顯的熔蝕,而且接合麵處不會形成過量的銅錫合金層。
二、二次焊接係統
二次焊接係統又(yòu)稱為順序焊接係(xì)統,適合長插(chā)工藝,從線體布置上看可分為環形式和直線式倆種。
(1)環形式結構
最早出現於美國RCA的產品中,與直線(xiàn)式二次焊接係統相比,有結構緊湊、占地麵積小的有點,其典型(xíng)的工藝(yì)流程和係統構成如下圖所(suǒ)示(shì)。20世紀70到80年代,美國Hollis公司、Electrovert公(gōng)司、英國的Fry,s Metal公司,日本的TAMRADIO、KOKI、日電計公司等(děng)都向市場推出過這類產品。
PCB裝入夾具後,經塗覆(fù)助焊(hàn)劑、預熱,再進入溢流槽(cáo)浸(jìn)焊(或高拋波波(bō)峰焊),冷卻後砍腿並經滾筒去除引線殘留物。經過一次焊接處理後再進入二次焊接工序;塗覆助焊劑、預熱、波峰焊並冷卻後,取(qǔ)下PCB完成全部處理過程。
(2)直線(xiàn)式結構
它大多采用積木化結構,即用浸焊機(或高拋波)、砍腿機、波峰焊(hàn)機等單機(jī)排列組合成生產線(xiàn)。最典型的組合是瑞士的EPM公司推出的積木化結構。
二次焊接(jiē)係統的優點是效(xiào)率高、對基體金屬的表麵淨度(dù)要求(qiú)不太苛刻、節(jiē)省人工,因此(cǐ)廣(guǎng)泛應用於較低檔的電子產品(如收音(yīn)機、黑白電視機等)的生產中。其不足之處是設備複(fù)雜(zá)、維修麻煩、最終獲(huò)得的產品組裝質(zhì)量低、不能適應細(xì)間距(jù)高密度薄型化PCB產品要(yào)求、易造成PCB及元器件的機(jī)械損傷、釺料消耗大、易造成釺料槽雜誌金屬(shǔ)(如銅、鋅等)的積累。因此,波峰焊二次焊接不適用於有可靠性要求的(de)電(diàn)子裝備。