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回流焊與（yǔ）波峰焊是在PCB設計製造領域最受關注（zhù）的（de）兩種焊接技術，要了解回流焊和波峰焊有什麽區別首先我（wǒ）們得先了解這倆種焊接工藝的工（gōng）作原理。

回（huí）流焊概（gài）述及工作原理

  由於電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方（fāng）法已不能適應需要。回流（liú）焊是指通過加熱融化預先塗布（bù）在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端（duān）和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般（bān）分為預熱區、加熱區和冷卻區（qū）。

  回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊（hàn）>清洗 

  回（huí）流焊是英文（wén）Reflow是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟（ruǎn）釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引（yǐn）腳與印（yìn）製板焊盤間（jiān）機械與電氣連接的軟釺焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流（liú）焊是對表（biǎo）麵帖裝器件的。回流焊是靠熱氣（qì）流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所（suǒ）以叫“回流焊”是因為氣體在焊（hàn）機內循環流（liú）動產生高溫達到焊接目的。

波峰焊概述及工作原理 

  波峰焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然後將需要焊接的電（diàn）子元器件的引腳通過焊料（liào）波峰，實現電子元器件和（hé）pcb板的電氣互連。一台（tái）波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。 

  波峰焊流程：插（chā）件>塗助焊劑>預熱>波峰（fēng）焊>切除邊角>檢（jiǎn）查。 

  波麵的表麵均被層（céng）氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整（zhěng）個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表麵，氧化（huà）皮破裂，PCBA前麵的錫波皸褶地被推向前進（jìn），這說明整個氧（yǎng）化皮與PCB以同樣的速（sù）度移動波峰焊（hàn）機焊點成型：當PCBA進入波麵前端（A）時，基板與引腳被加熱，並在未離開波麵（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由於潤濕力的作（zuò）用，粘附（fù）在焊盤上，並由於表（biǎo）麵張力（lì）的原因（yīn），會（huì）出現以引（yǐn）線為中心收縮小狀態，此時焊料（liào）與焊盤間的潤濕力大於兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離（lí）開波尾部的多餘焊料，由於重力的原因，回落到錫（xī）鍋中。

  波峰焊與回流焊（hàn）的區別主要表現在以下幾點：

  1.在波峰焊中（zhōng），在波（bō）峰（fēng）的幫助下（xià）焊（hàn）接元件，波峰由融化（huà）的焊料形成。回流焊接是在回流的幫助下（xià）焊接元件，回流是由熱空氣形成的。 

  2.與（yǔ）回流焊接（jiē）相比，波峰焊（hàn）接技術（shù）更複雜，而回流焊接是一種相對簡單的技術。 

  3.波峰焊接過（guò）程中需（xū）要仔細監控問題，比如電（diàn）路板的溫度以及在焊料中使（shǐ）用的時間。如果波峰焊接環（huán）境未得到妥（tuǒ）善維（wéi）護，則可能導致電路板設計出現缺陷。回流焊則不需受特定的環境限製，因（yīn）此在（zài）設計（jì）或製造印刷電路板時提供了很大的（de）靈活（huó）性。 

  4.波峰（fēng）焊焊（hàn）接PCB的時間較短，與其他技術相比也更（gèng）便宜。回流焊相比波峰焊來講，焊接的時間則更長，價格（gé）上相對也比較貴一些。 

  5.波峰焊接中需要考慮多種因素，如（rú）焊盤形狀、尺寸、布局、散熱和有效焊（hàn）接位置（zhì）等；在回流焊中，則不必考慮過多（duō）因素，如（rú）電路板方向、焊盤形狀、尺寸和陰影等。 

  6.波峰焊主要用於需要大批量（liàng）生產的情況，波峰焊接有助於在更短的時間內製（zhì）造出大量的印刷電路板。回（huí）流焊則（zé）適合少批量（liàng）的生產。 

  7.波峰焊主要（yào）用於焊接通孔（kǒng）元件，而回流焊則主要用於（yú）焊接印（yìn）刷電路（lù）板上表麵貼裝（zhuāng）器件。

  波峰焊和（hé）回流焊倆種焊接（jiē）技術（shù）都有各（gè）自的優缺點，是（shì）倆種完全不同的焊接技術，並無（wú）哪種好哪種（zhǒng）不好之分；具體要選用哪種焊接技術主（zhǔ）要取決於您的（de）焊接產品。