深圳市晉（jìn）力達電子設備（bèi）有限公司

橋連（lián）是波峰焊工藝中最常見的一種（zhǒng）焊接缺陷（xiàn），橋連產生的原因比較複雜，涉（shè）及到多個（gè）方（fāng）麵。常（cháng）見的原因如PCB產品的（de）設計、助焊劑（jì）的種（zhǒng）類、波峰焊工藝參數等等都有可能；要解決橋連現象的產生是一項係統的過程，需要（yào）對每個（gè）環節都（dōu）把控到位，任何一環出現問題都可能導（dǎo）致前功盡（jìn）棄。

橋連產生的原因主要有以下幾點： 

1、釺料波峰形狀的影響

2、釺料波峰平整度的影（yǐng）響

3、PCB 板（bǎn）焊接麵沒有考慮釺（qiān）料流（liú）的排放，線路分布太（tài）密，引腳（jiǎo）太近或（huò）不規律；

4、溫度（dù）的影響

5、相鄰導線或焊盤間距的影響

6、基體金屬表麵潔淨度的影響

7、PCB 板焊接麵沒有考慮釺料流的排（pái）放，線路分布太密，引腳太近或不（bú）規律（lǜ）；

8、釺料純度的影響

9、助焊劑活性及（jí）預熱溫度的影響

10、PCB元器件安裝設計不合理，板麵熱容量分布差異過大

11、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，焊點熱量吸收不足。在SnCu 釺料（liào）中，由（yóu）於（yú）流動（dòng）性較差，對溫度更為敏感，這種現象非常明顯；

12、PCB吃錫深度對橋連現象的影響

13、元器件引腳伸（shēn）出PCB的高度對橋連現象的（de）影響

橋連的預防措施 

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釺料流排放必須放置特殊（shū）設計（jì）在引腳角上；

2、改變釺料表麵張力的作用（yòng）

3、引腳間距小（xiǎo）於008mm 的IC 建（jiàn）議不要采用波峰（fēng）焊

4、調整焊接時間和夾送速度

5、調整焊接溫度（dù）和預熱溫度

6、采用活性更高的助焊劑；

7、改善助（zhù）焊劑的塗覆方式和（hé）塗覆（fù）量

8、嚴格監控釺料槽釺（qiān）料的汙染程度；

9、糾正不良的設計

10、改變釺料波峰剝離薄層區的波速特性（xìng）；

橋連的解決（jué）辦法 

橋連可用一種特殊的電烙鐵來返修處理。先增（zēng）加一（yī）點助焊劑到橋連的地方，加熱釺料合金並且沿（yán）著引腳移走電烙鐵，一直到焊角頂端提起，帶走多餘的釺料（liào）。通過移走焊盤之間大量（liàng）釺料（liào）來截斷纖維。