深圳（zhèn）市（shì）晉力達電子設備有限公司

波峰（fēng）焊是指將熔融的釺料（liào），經電動（dòng）泵或電磁泵（bèng）噴流成設計要求的焊料（liào）波峰,亦可通過向焊（hàn）料池注入氮氣來形成，使預先裝有（yǒu）元器（qì）件的印製板通過焊料波峰（fēng），在釺料液麵形成一（yī）特定形狀（zhuàng）的（de）釺料峰，裝載了元器件的 PCB以某一特定角度，並以一定的浸入深度穿過（guò）釺料波峰而實現（xiàn）焊點的釺接過程稱為波峰焊接。

波峰焊發展曆史 

1956年英國Fry’s Metal公司發明了印製路板波峰焊工藝意味著PCB 焊接領域的一個新（xīn）時代的開始它使PCB由人工（gōng）烙鐵逐點焊接進入到機（jī）器自動化大麵積高效率焊接的新時（shí）代。它（tā）使PCB由人工烙鐵逐點焊接進入到機器自動化大麵（miàn）積高效率焊接的新階段，使PCB的焊接工藝真正進入了自（zì）動（dòng）化的時代。它在減少焊點瑕疵、提高電子產品的可靠性、降低生產成本、改（gǎi）善（shàn）工人的勞動強度、提高生產效率等方麵作出（chū）了巨大的（de）貢獻。

波峰焊工藝優點： 

1. 省工省料，提高了（le）生（shēng）產效率，降低了生（shēng）產成本；

       2. 電（diàn）路板接觸高溫（wēn）焊錫工夫短，可以減輕電路辦的翹曲變形。

3. 消除了人為因素對產品質（zhì）量的幹擾和（hé）影（yǐng）響，提高了焊點質量（liàng）和可靠性（xìng）；

       4. 波峰焊機的焊料充沛活動（dòng），有利於進步（bù）焊點質量；

5.  由於采用了良好的排氣係統，改善了操作環境和操作者的身心健康；

       6. 熔焊錫的外表浮層抗氧化計隔離空氣，隻要焊錫波表露在空氣中，削減了氧化的時（shí）機，可以削減氧化渣帶來的焊錫浪費。

7. 一致性好，確保了產品安裝質量的一致性和工藝的規範化、標準化；

8. 可以（yǐ）完成手工（gōng）操作無法完成的（de）工作。

   波峰焊分類： 

   1、按波峰數量（liàng）分（fèn）為：單波峰焊和雙波峰焊；

   2、按係統外形大小（xiǎo）分為：微型波峰焊、小型波峰焊（hàn）、中型波（bō）峰焊、大型（xíng）波峰焊；

   3、按焊接工藝分為：一次焊接係統和二次焊接係統；

   4、按波峰類型分為：紊亂波-平滑波、空心波-平滑波、Ω波-平滑波；

波峰焊組成（chéng）係（xì）統及結構示意圖（tú）：

1、噴霧係統

2、預熱係統

3、錫爐係統

4、傳送係統

5、冷卻係統

6、電氣控製係統（tǒng）

  1.電箱 2.進板（bǎn）接駁 3.噴霧箱 4.全熱風預熱箱 5.波峰裝置 6.洗爪裝置（zhì） 7.抽（chōu）風裝置（選配U浮扇）

  8.油水分離器 9.夾板裝置 10.防爆燈（dēng） 11.噴錫裝置 12.錫爐升降裝置 13.錫爐支撐 14.銘牌

  15.錫爐自動進出裝置 16.錫爐固定防滑裝置（zhì）

   波峰焊工作原理：  

   波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區，錫爐組成。   

   運輸帶（dài）主要用途是將電路底板送入波峰焊錫（xī）機，沿途經助焊劑添（tiān）加區，預熱區，錫（xī）爐等。 助焊劑添加區主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有電路底板進入 ，如果有感應器便會量出（chū）電路底板的寬度。助焊（hàn）劑的作用是在電路底板的（de）焊接麵上（shàng）形成（chéng）以保（bǎo）護膜。   

  預（yù）熱區提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外線發熱可以使電路底板（bǎn）受（shòu）熱均勻。  在雙波峰係統中（zhōng），波的湍流部分防止漏焊，它（tā）保證穿過（guò）電路（lù）板的焊料分（fèn）布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入，從而透人窄小間隙。噴射方向與電路板進行方向相同。單就湍流波本（běn）身並不能適當焊（hàn）接元件，它給焊點上留（liú）下不平整和過剩的焊料，因此需要第二個波。  

第二層流波或平（píng）滑波消除了由第一（yī）個湍流波產生的毛刺和焊橋。層（céng）流波實際上（shàng）與（yǔ）傳統的通孔插裝組件使用的（de）波一（yī）樣。因此，當傳統組件在一台機器上焊接時，就可以把湍流波關掉，用層流（liú）波對傳統組件（jiàn）進行焊接。

波峰焊的工藝流程：

1、單（dān）機式波峰焊工藝流程

a、元器件（jiàn）引線成型一印製（zhì）板貼阻焊（hàn）膠（jiāo）帶（視需（xū）要）———插裝元（yuán）器件———印製板裝入焊機夾具———塗覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印製（zhì）板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專用運（yùn）輸箱；

b、印製板貼阻焊膠帶———裝入模（mó）板———插裝元器（qì）件———吸塑———切腳———從（cóng）模板上取下（xià）印製板———印製板裝焊機夾（jiá）具———塗覆助焊（hàn）劑———預熱———波峰焊（精焊平波和衝（chōng）擊波）———冷卻———取下印製板———撕掉（diào）吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清（qīng）洗——檢驗———放入專用運輸箱。

2、聯機式波峰焊工藝流程

將印製板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———塗覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑（xiè）———噴塗助焊劑———預熱———波峰焊（hàn）（精焊平波（bō）和衝擊波）———冷卻———清洗———印製板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專用運輸箱。

 波峰焊機基本操作規程

B1 波峰焊機基本操作規程

B1．1 準備工作（zuò）

a． 檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好；

b． 檢查波峰焊機定時開關是否良好；

c．檢查錫槽溫度指示（shì）器是否正（zhèng）常。

方法：進行溫度（dù）指示器上下調節，然後用溫度計測量錫槽液麵下（xià）10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化：

d． 檢查預熱器係（xì）統（tǒng）是（shì）否正常（cháng）。

方法（fǎ）：打（dǎ）開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常；

e．檢查切腳刀的工作情況。

方法：根據印製板的（de）厚度與（yǔ）所留元件引線的長（zhǎng）度調（diào）整刀片的高低，然後將刀片架擰緊（jǐn）且平穩，開機目測刀片的旋轉情（qíng）況，最後檢查保險裝置（zhì）有無失靈；

f． 檢查助（zhù）焊劑容器壓縮空氣的供給是（shì）否正常；

方法：倒入助焊劑，調好進（jìn）氣閥，開機後助焊劑發泡，使用試樣印製板將泡沫調到板厚的1/2處，再鎮緊眼壓閥，待正式操作時（shí）不再動此閥，隻開進氣（qì）開關即可（kě）；

g，待（dài）以上程序全部正常後，方可將（jiāng）所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。

操作規則

a．波峰焊（hàn）機要選派1～2名經過培訓的（de）專職工作人（rén）員進行（háng）操（cāo）作管理，並能進（jìn）行一般性的維修保養；

b．開機前（qián），操作人員需配戴粗紗手套拿棉（mián）紗（shā）將設備擦幹淨（jìng），並向注油孔內（nèi）注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周（zhōu）圍的廢物和汙物（wù）；

d，操作間內設備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；

e．焊機運行時，操作人員要配戴防毒口（kǒu）罩，同（tóng）時（shí）要配戴耐熱耐燃手套進行操作；

f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間（jiān）；

g．工作（zuò）場所不允許（xǔ）吸煙吃食物；

h．進行（háng）插裝工作時要穿戴（dài）工作帽、鞋及工作服。

B2單機（jī）式波峰焊的操作過程

B2.1 打開通風開關。

B2.2 開機

a．接通電（diàn）源；

b．接（jiē）通焊錫槽加熱器；

c． 打開發（fā）泡（pào）噴塗器的進氣開關；

d．焊（hàn）料溫度達到規定數據時，檢查錫液麵，若錫液麵太（tài）低要及時（shí）添加焊料；

e．開啟（qǐ）波峰焊氣泵開關，用裝有印製板的專用夾具來（lái）調整壓錫深度；

f． 清除錫（xī）麵（miàn）殘餘氧化物，在錫麵幹淨後添加防氧化劑：

g．檢查助焊劑，如果（guǒ）液麵過低需加（jiā）適量助焊劑；

h．檢查調整助焊劑密度符合要求；

i．檢查助（zhù）焊劑發泡層是否良好；

j． 打開預（yù）熱器溫度開關，調（diào）到所需溫度位（wèi）置；k．調節傳動導軌的角（jiǎo）度；

l．開通傳送機（jī）開關並調節速度到需要的數值；

m．開通冷卻風扇；

n．將焊接夾具裝入導軌（guǐ）；

o． 印製板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然後把夾具（jù）放到傳送導（dǎo）軌的始（shǐ）端；

p．焊接運行前，由專人將傾斜的元件扶（fú）正（zhèng），並驗證所扶正的元件正誤；

q． 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固（gù）定（dìng）在印製板上。

B3 聯（lián）機式波峰焊機操作過程

B3.1 按B2章中B2．1及B2．2中a—k的程序進行操作。

B3.2 繼續本機（jī）的操作

a. 插（chā）件工人按要求配戴細紗手（shǒu）套。（若有靜電敏感器件（jiàn）要配戴導（dǎo）電腕帶）插件工應堅持在（zài）工位前等設備運（yùn）行；

b. 根據實際情況調整運送速（sù）度，使其與焊接速度相匹配；

c.開通冷卻風機；

d. 開通切腳機；

e. 將夾具放在導軌上，將其調至所需焊接印（yìn）製板的尺寸；

f. 執行B2．2中P和q項；

g. 待程序全部完成（chéng）後，則可打開波峰焊機行程開（kāi）關和焊（hàn）接運行開關進行插裝和焊接。

B4 焊後操作

a．關閉氣（qì）源；

b．關閉預熱器開關；

c．關閉切腳機（jī）開關；關閉清洗機開關；

d．調整運送速度為零，關閉傳送開關；

e．關閉總電源開關；

f． 將冷卻後的助焊劑取出，經過濾後達到指標仍可繼續使用，將容器及（jí）噴塗口擦洗（xǐ）幹淨；

g．將波峰焊（hàn）機及夾具清洗幹淨。

B5 焊接過程中的管理

a．操作人必須堅（jiān）守崗位，隨（suí）時檢查設備的運轉情況；

b．操作人要（yào）檢查焊板的質量情況，如焊點（diǎn）出現導常情況，如一塊板虛焊點超過百分之二應立即停機檢查；

c．及時準確做好設（shè）備運轉的原始記錄及焊點質量（liàng）的具體數據記錄；

焊（hàn）完的（de）印製板要分別插入專用運輸箱（xiāng）內（nèi），相互不得碰壓，更（gèng）不允許堆放（如有靜電敏感元件一定要（yào）使用防靜電運輸箱）。

不良分析

  波峰焊的未來：

  波峰焊接曾是最常用的（de）焊接技術。這是因為其速度優於手動焊接，從而（ér）實現了PCB組裝的自動化（huà）。該工藝特別擅長焊接非常快速間隔良好的通孔元件。隨（suí）著對較小PCB的需求導致使用（yòng）多層板和表麵貼裝器件（SMD），需要開發更精確的焊接技術。

  這導（dǎo）致選（xuǎn）擇性焊接方法，其中連接單獨焊接，如在手（shǒu）工（gōng）焊接中。機器人技術的進步比手動焊接更快，更精確，這使得該方（fāng）法的自動化成為可能。

  波峰焊（hàn）接（jiē）由於其速（sù）度和適應較新的PCB設計要求（qiú）而有利於SMD的使用，因此仍然是一種良好實施的技術。已（yǐ）經出現了選擇性波峰焊接，其使用噴（pēn）射，其允許（xǔ）控製焊料的施加並且僅引導到選定區域。 通孔元件（jiàn）仍在使用（yòng）中，波峰焊無疑是快速焊接大量元件的最快技術，可能是最好的方（fāng）法，具體（tǐ）取決於您的設計。

  盡管（guǎn）其他焊接方法（例如選擇性焊接（jiē））的應用正在穩（wěn）步增加，但波峰焊接仍具有優勢，這使其成為PCB組裝的可行選擇。