深圳市晉力達電子設備有限公司

波峰焊是PCBA組件產生缺陷的主要工序，虛焊是波峰焊中常見（jiàn）的一種焊接缺陷，焊點表麵呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質上來講，凡是在波峰焊接過程中在連接接頭的界麵上未形成合（hé）適厚度的合（hé）金層（IMC）就可以判定為虛焊，虛焊的連接（jiē）界麵既（jì）未發生濕潤又（yòu）未發生（shēng）漿糊黏住（zhù）似的，焊點表麵呈粗糙（cāo）的形狀、光澤性差、接（jiē）觸角θ>90°，釺料和基體（tǐ）金屬（shǔ）接合界麵之間為一層不可焊的薄膜所阻擋，界麵（miàn）層上未能（néng）發生期望的冶金（jīn）反應，這是一種顯形的虛焊現象，從外觀上就能判斷。

虛（xū）焊形成的原理：

1、基體金屬表麵不潔淨，表（biǎo）麵氧化或者被贓物（wù）、油（yóu）脂、手汗漬等汙染導致表麵可焊性差甚（shèn）至（zhì）不（bú）可焊造成虛焊。

2、PCB、元器件等產品本身的可焊（hàn）性不合格，入（rù）庫焊接前（qián）未進行嚴格的入（rù）庫驗收（shōu）實驗。

3、焊接環境因素影響。

4、釺料槽溫度過高，導致釺料和木材表麵（miàn）加速氧化而造成表麵對液態釺料的附著（zhe）力減小；而（ér）且高溫還熔蝕了母材的粗（cū）糙表麵，使毛細作用下降，漫流性變差。

虛焊發生前如何預防：

1、確（què）保所有焊接的PCB和元器件的可焊（hàn）性，所有外購的（de）PCB入庫前都要做嚴格的可焊性實驗（yàn）。

2、優化PCB和元器件的儲存保管環境，確保儲存環境必須在恒（héng）溫、恒濕、空氣質量好、無（wú）腐蝕性氣體和無油汙的環境中（zhōng）存儲。

3、加強焊接（jiē）工序中的文明衛生和管理，所有工作人員應穿戴防（fáng）靜（jìng）電衣、鞋和手套，並經常保（bǎo）持其潔淨。

4、選擇正確的波峰焊工藝規範，焊（hàn）前潔（jié）淨所（suǒ）有的被焊表麵，確保產品（pǐn）的可焊性；在兼顧（gù）焊點的安全（quán）性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強一些（xiē）的助焊劑。

晉力達無（wú）鉛波峰焊車間庫（kù）存展示

   虛焊產生後如何補救：

   1、電感（gǎn）能用新的就用新的，不要存放在潮濕的環境當中，並且不要超（chāo）過規（guī）定的使（shǐ）用日期，還應對PCB焊盤進（jìn）行清洗（xǐ）和去潮濕的處理。

2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表麵貼裝（zhuāng）電感，電感本體和焊端能經受兩次（cì）以上的260℃波峰焊的溫度衝擊。

3．SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布（bù）方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長電感搭接後剩餘焊盤長度。

4．PCB焊盤翹曲度小於0.8～1.0%。

5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架（jià）的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑（jì）。

8.設置理想恰當（dāng）的預熱（rè）溫度。

虛焊在目前的波峰焊接工藝中還是（shì）一（yī）道無法避免的（de）問題，在實際的生產中隻有全麵的了解虛焊產生的原理才能更好的做好虛焊產（chǎn）生前的預防和後續的補救工作。