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焊接是印刷電路板生產過程中的一個關鍵（jiàn）環節。製造商使（shǐ）用焊接將電路（lù）牢固地連接（jiē）到電（diàn）路板上。印刷（shuā）電路板行（háng）業有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

對於在印刷電路板行（háng）業對於他們（men）的電路板類型，使用最有效的焊接技術至關重要。工（gōng）程師需（xū）要就哪種焊接方（fāng）法對他們的生產（chǎn）要求最有用做出明智的決定。選擇的方法（fǎ）將對生產時（shí）間表、成本和印刷電路板製造過程的其他核心要素產生重大影響。

本文將在下麵詳細探討波（bō）峰（fēng）焊和回流焊的主要區別。

回流焊

回流焊是印刷電路板行業中最流行的焊接方法。除非是（shì）焊接通孔元件，否則回流（liú）焊是很多廠家最常用的（de）方法(特別適合SMT組裝)。

回流焊（hàn）接過程（chéng）始（shǐ）於向焊盤施加焊劑和焊料(也稱（chēng）為焊膏（gāo）)。這印（yìn）刷電路板被放（fàng）置在回流爐中並且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫（wēn）度升高到預定水平來進行。實施預熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱衝擊。

要在（zài）印刷電路板上焊（hàn）接小的單個元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

回流（liú）焊的（de）優點

適用於貼片組裝（zhuāng）

受到大多數製（zhì）造商的（de）信任

不需要大量的監控

熱衝（chōng）擊更小

有限（xiàn）焊接選項（xiàng）

可應用於印刷電路板特定部分的低浪費工藝（yì）

波峰焊

波峰焊利用不同的焊接方法製造印（yìn）刷電路板。對於（yú）需（xū）要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方（fāng）法。

波峰焊接過程始於向（xiàng）需要焊接的部（bù）件施加助焊劑。焊劑去（qù）除表（biǎo）麵氧化物（wù），並在焊接前清潔金屬，這是高質（zhì）量工作的關鍵一步。

接下來，像回流焊接一（yī）樣，進行預熱以確保在劇烈焊接過（guò）程中避免熱衝擊。

焊料（liào）的“波浪”將（jiāng）在印刷電路板上移（yí）動，並開始焊接各（gè）種組件——在此階（jiē）段（duàn）形成電連接。然後（hòu）用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在（zài）適當的位置（zhì）。

波峰焊爐的內部環境至關重要。如果溫度保持不正確，可能會出現成本高（gāo）昂的（de）問題。如果波峰焊爐的所有者不（bú）能有（yǒu）效地控製（zhì）焊接過程中的條件，他們（men）也可能麵臨多重挑戰。例如，  如果溫度達到過高的水平（píng），多氯聯苯可能會產生裂縫或與導電性有關的問題。如（rú）果波峰焊爐不夠熱，印刷電路（lù）板上的空腔可能會導致導電性問題和結（jié）構（gòu）缺陷。

  波峰（fēng）焊的優點

  適合THT組裝

  更節省時（shí）間

  減少翹曲

  更實惠

  可以提供高質量的焊點

  適（shì）用於通孔焊接

  同時生產大（dà）量多氯聯苯

  回流焊與波（bō）峰焊

波峰焊和回流焊的主要區別（bié）在於核心焊接過程。

回流焊使用熱空氣，而波峰焊使用一波焊料來大規模生產印刷電路板。這（zhè）意味著波峰焊爐的內部環（huán）境更（gèng）加敏感（gǎn）——溫（wēn）度或條件的微小變化可能會導（dǎo）致多氯聯苯的（de）災難性損害（hài）。

這些差（chà）異對每種（zhǒng）方法（fǎ）的可（kě）負擔性和效率也有很大影響（xiǎng）。雖然波峰焊（hàn）更複雜，需要不間斷的關注（zhù），但它往往更快、更便宜。如果你（nǐ）沒有（yǒu）時間，這可能是（shì）同時（shí）焊接多個印刷電路（lù）板的唯一合（hé）理（lǐ）選擇。

如（rú）果你仍然不確定哪種（zhǒng）焊接方法最適合你的需要，看看這兩（liǎng）種方法的鳥瞰圖比較是有幫助的。

以下（xià）是（shì）每種焊接的關鍵細（xì）節的比較:

兩種（zhǒng）焊（hàn）接方法對不同類型的印刷電（diàn）路板都有效

回流焊和波峰焊都是製造印刷（shuā）電路板的有效方法。雖然可以手（shǒu）動焊接印刷電路板，但選擇避免回流焊或波峰焊方法（fǎ）在任何商業水平上都（dōu）是不切（qiē）實際的。

雖然波峰焊（hàn）是為THT組裝（zhuāng）而設計的，而（ér）回流焊是為（wéi）表麵貼裝組裝而設計的，但帶有表麵貼裝和雙（shuāng）列直插式（shì）元件的硬件可（kě）能（néng）需要（yào）兩者的組合(混合)。例如，印刷（shuā）電路板在製造過程中被部分（fèn）波焊和回流焊接的（de）情況並不少見。

如果時（shí）間和預算是（shì）你決定焊接方（fāng）法的（de）最（zuì）關（guān）鍵因素，波峰焊有它的優勢。然而，波峰焊的複雜性使得它對於沒有印刷電路板生產經驗的（de）生產商來說是一個（gè）有問（wèn）題的選擇。

對於不需要大量（liàng）生（shēng）產印（yìn）刷電路板的製造（zào）商來說，回流焊是一個很好的選擇。

兩種（zhǒng）選擇都（dōu）有優點和缺點。工程師（shī）應（yīng）仔細考慮印刷（shuā）電路板的設（shè）計，以及他們的個人需求和預算。