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選擇性波峰焊接與(yǔ)波峰焊區別

發布時間:2020-09-12 瀏覽:次 責任編輯(jí):晉力達

  

 

  波峰焊也稱為流動(dòng)焊接,通常在保護氣體環境中進行,因為使用氮(dàn)氣提供了減少焊接缺陷(xiàn)的機會。雖然波峰焊工藝可(kě)以設計得更安全,但它有明顯的技術限(xiàn)製。

 

  選擇性焊接也是流動焊接的一種形式,提供了唯一可能(néng)的焊接方法,其中通孔元件必須(xū)焊接在雙(shuāng)麵印刷電路板(bǎn)組件的兩側。

 

  盡(jìn)管波峰焊可以成功地用於大單位(wèi)體積生產,但由於(yú)它是一(yī)種大規模焊接的形式,它有(yǒu)幾個缺點,包括:

 

  焊料消耗更高

  焊劑消耗更高

  耗電量更高

  氮氣消耗(hào)量較高

  多氯聯苯敏感點的額外屏蔽

  對焊(hàn)後返工(gōng)的需求增加

  波峰焊孔(kǒng)托(tuō)盤或掩模的額外清潔

  額外需要清潔焊接組件

 

  由於這些缺點,與選擇性焊接機相比,典型波峰焊機的總運行成(chéng)本可能高達五倍。



 

  選擇性波峰焊接

 

  選擇性焊接是波峰(fēng)焊(hàn)的一種變體,主要用於焊(hàn)接印刷電路板,這些印刷電路板部分或全部由(yóu)通孔元件組裝而(ér)成。對於Nordson SELECT選擇性焊接機,氮氣惰性化是標準配置,焊(hàn)料罐采用鈦材料(liào)設計,可抵抗侵蝕性無鉛焊料(liào)合金的腐蝕作用。

 

  選擇性焊接在大多數情況(kuàng)下由三個階段組成;1)助焊劑或液態助(zhù)焊劑的應(yīng)用,2)印刷電路板組件的預熱,以及3)用特(tè)定位置(zhì)的焊料噴嘴進(jìn)行焊接。即使是編程也已經被完美地(dì)開發出來,因此沒有(yǒu)任何先驗知識的操作員可以在(zài)幾分(fèn)鍾內(nèi)通過諾頓選擇軟件設置一個程序。

 

  由於其固(gù)有的工藝靈活性,選擇性焊接可成功用於焊接各種印刷電路板組件,並具有幾個明(míng)顯的優勢,包(bāo)括:

 

  可以安全、快速地獲得過程優化

  確保可靠的焊點,不會使元件過熱

  過程再現性得(dé)到保證

  無(wú)需使用昂貴的孔徑波焊接托盤或掩模


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