深圳市晉力（lì）達電子設備有限公（gōng）司（sī）

在波峰（fēng）焊工藝（yì）中（zhōng）我（wǒ）們經常會出現PCB外觀（guān）檢查之前已緊貼PCB，但到後加（jiā）工出現零件本體與PCB之間（jiān）的縫隙超過規定距離的情（qíng）況，這就是（shì）所謂的升高缺陷；那（nà）麽出現這種升高的原因和（hé）解決方（fāng）法是（shì）什麽呢？

波峰焊升高現象的原因

1、傳送帶震動

2、傳送帶角（jiǎo）度大

3、傳送（sòng）帶（dài）速度快

4、PCB孔設（shè）計不良

5、零件腳過長

6、PCB異常輸送

波峰焊升高現象的解決方法

1、確保錫槽的高度在同一水（shuǐ）平麵上

2、確保錫槽（cáo）的高度在合適的位置

3、解除傳送帶的震動（dòng）現象

4、確保傳送帶的角（jiǎo）度合適，不影響零件（jiàn）的位置變動

5、確（què）保（bǎo）自動焊錫之前零件水平均勻緊貼插入PCB麵

6、合理的預熱以減少熱量對元件的衝擊，造成零件的收縮（suō），影響（xiǎng）焊（hàn）錫效果。

7、PCB孔徑和孔距合理的設計，同時（shí）零件的質量是否能保證零件放置的（de）初始狀態（tài）。

8、確保零件腳不（bú）能太長，以保證PCB能正常通過錫爐機

9、正常的PCB傳輸