深圳（zhèn）市（shì）晉力達電子設備有限公司

　　線（xiàn）路板波峰焊接質量也不（bú）是隻從焊接時的表麵現象來考（kǎo）慮焊接質量問題的，個質（zhì）量好的線路板應（yīng）該從（cóng）設計（jì）源頭到包裝出貨整體上考（kǎo）慮（lǜ）找出原因來杜不良現象的源頭。下麵根據16年晉力達波峰焊經（jīng）驗來講解下影響PCBA波峰焊接質量的因（yīn）素有哪些？(如果你想了解（jiě）更多回流焊，歡迎（yíng）谘詢：0755-2764 2870。)

影響PCBA波峰（fēng）焊（hàn）接質量（liàng）的因素有哪些？

　　PCBA線路（lù）板的形成是由設計人員按預定（dìng）的技（jì）術要求，通過布線和（hé）安裝設計將多個電子元器件排列（liè）組合在（zài）PCB上。在進行（háng）排列（liè）組合時，設計師必須遵（zūn）守波（bō）峰焊接工藝性的（de）約（yuē）束，不（bú）能自行其是。而（ér）被排列組合的成（chéng）百（bǎi）上千的電子元器件，可能的不同的金屬用釺（qiān）料連接在起的。為數眾多的焊點要在幾秒鍾內同時焊接好，這就要求機體金屬具備易焊性及速（sù）焊的能（néng）力，因此設計時必須選用可焊性好的材料。

　　加（jiā）熱融（róng）化（huà）焊錫料是焊接操（cāo）作的基本部分，通常還要在被焊接（jiē）的表麵施加助焊劑，以促使焊錫料對被焊（hàn）金屬的濕潤。實踐證明：焊點強度及可靠性完全取決於焊錫料對被焊金屬良好（hǎo）的潤濕性，因此工（gōng）藝上（shàng）要選擇（zé）性能優（yōu）良的焊錫（xī）料和助焊劑，是直接影響潤濕效果的不可忽視的因素。

　　在完成焊（hàn）點的（de）冶金過程中，溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此良好的波峰焊設備和合理的工藝參數（shù）的選擇和控製是確保溫度、時間（jiān）和壓力等條件的基礎。隻有充分地兼顧了上述各種要求，PCBA波峰焊接工藝才能獲得良好的效果。