深圳市晉力（lì）達電子設備（bèi）有限公司

回流（liú）焊設備內部有加熱電路。加熱到足夠高的溫度後，吹到（dào）粘貼部件的電路板上，使（shǐ）部件兩側的焊料熔化並粘附在主板（bǎn）上。回流焊工藝不僅僅是一個溫度過程。為了保證基本溫度過程特性，必須有足夠的（de）設備性能支持。因此，有必要實現對設備（bèi）性能、溫度和SPC（統計過程（chéng）控製）的綜合控製。

回流焊設備調整（zhěng）的基本過程如下：

回流焊設備（bèi）性能試驗見ipc-9853《回流焊爐性（xìng）能》。許多工廠委（wěi）托第三方認證機構（如（rú）esamber認證中心）進行設備（bèi）性能校（xiào）準、認證、校準等工作。一些工人已（yǐ）經成立了（le）一（yī）個備用維護小組（zǔ），以配置（zhì）自己的（de）專業設備進行性能校準。主要從以下（xià）幾個方麵來確認。

1.當熱風流量在4.5-6.5kl/cm~2.min之間時，效果最好；當熱風流量（liàng）過小時，易出（chū）現熱補償和熱效率不（bú）足的（de）問題；當熱（rè）風流量過大時，易出現偏差、BGA-tin連接等焊接缺陷。可通過調節熱風電機的頻率（lǜ）來調節。

2.空（kōng）載和滿載能力。空（kōng）載與滿載溫差不超過3℃。回流焊工作（zuò）原（yuán）理。

3.鏈（liàn）速精度和穩（wěn）定性的確認。鏈條速（sù）度偏差不得超過（guò）1%。

4.確保（bǎo）軌道平行，以防夾板脫落。夾板容易導（dǎo）致板底脫落、PCB彎曲、接錫等問題，且脫落損傷更為明顯。

5.回流焊設備性能的SPC控製。

相關測試工具包括回流焊工藝性能測試儀、軌（guǐ）跡平行度測試儀等（děng）。

隻有在檢測的基礎上進行溫（wēn）度控（kòng）製，才能保證回流焊設備的基本性（xìng）能和產品溫度曲線（xiàn）的樣品測試。另外，雖然對爐溫曲線進行了測試（shì），但它隻能代表（biǎo）目前（qián）的（de）情況，不能代表所有要生產（chǎn）的產品的溫度（dù）曲（qǔ）線。由於工藝性能差的爐體不穩定，負（fù）荷能力差，且熱風對流不夠，在升溫過程中會出現不穩定現象。因此，在調整溫度過程之前（qián），需要（yào）對設備性能（néng）進行測試和確認，實施優化改進，合理配置模型，優化生產能力。