深圳市晉力達電子（zǐ）設備有限公司

PCB預熱和（hé）焊（hàn）接溫度過高，使熔（róng）融焊料的（de）黏度過低：

預熱溫度在90-130℃；有較多貼裝元器件時（shí）溫度取上限（xiàn）；錫波溫度（dù）為250±5℃，焊接時間（jiān）3-5s。

插裝孔的孔徑（jìng）過大，焊料從孔中流出：

插裝孔的孔徑比引腳直徑（jìng）0.15-0.4mm(細引腳（jiǎo）取（qǔ）下限，粗引腳取上限）。

細引線（xiàn）大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟：

焊盤設（shè）計要符合（hé）波峰焊耍求。

金屬化（huà）孔質量差或助焊劑流入孔中：

反映給印製板加工廠（chǎng），捉高加工質量。

波峰高度不夠。不能使印製板對焊料產生壓力，不利於上錫：

波峰高度一般控製在印製板厚度的2/3處。

印製板爬坡（pō）角度偏小，不（bú）利於焊劑排氣：

印製板爬（pá）坡角度為3-7°。

焊（hàn）接溫度過低或傳送帶速度過快，使（shǐ）熔融焊料的黏度過大（dà）：

錫波溫度為250±51C, 焊接時間3-5s。

PCB預（yù）熱溫度（dù）過低，由於PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低：

根據PCB尺寸（cùn），是否多層板，元器（qì）件多少，有無貼裝元器件等設置（zhì）預（yù）熱溫度。

焊（hàn）劑活性差或比重（chóng）過小：

更換（huàn）焊劑或調整適當的比重。

焊盤、插裝孔、引腳可焊性差：

提高印製板加工質量（liàng），元器件先到先用，不（bú）要存放在潮濕環境中。

焊料中錫的（de）比例減小，或焊料中雜質成分過高（ CU < 0.08 % ) ，使熔融焊料（liào）的（de）粘度增加，流動性變差：

錫的比例<61.4 ％時，可適（shì）量（liàng）添加一些純（chún）錫。雜質過（guò）高時應更換焊料。

焊料殘渣太多：

每天（tiān）結束工作（zuò）後（hòu）應清理殘渣。

PCB預（yù）熱溫度過低，由上PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與 PCB 吸熱，使實際焊接溫度（dù）降（jiàng）低：

根據 PCB尺寸，是否多層（céng）板，元器件多少．有無（wú）貼裝（zhuāng）元（yuán）器件等設置預熱溫度。

焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融（róng）焊（hàn）料的粘（zhān）度過大：

錫波溫（wēn）度為 250 ± 5 ℃ ，焊接時（shí）間 3 一 5s 。溫度（dù）略低時，傳送帶速度（dù）應調慢一些。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸：

因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為 4 一 5mm 左右。波（bō）峰（fēng）高度一般控製在（zài）印製板厚度的 2/3 處（chù）。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印製板（bǎn）焊接（jiē）麵0.8 一 3mm 。

助焊劑活性：

更換助焊劑。

插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔（kǒng）徑比例不正確，插裝孔過大（dà）：

大焊盤（pán）吸熱量大。插（chā）裝孔的孔徑比引腳直（zhí）徑 0.15 一 O.4mm （細引（yǐn）腳取下限，粗引腳取上（shàng）限）。

PCB設計不合理，焊盤間距過窄：

符合DFM 設計要求。

插裝元器件引腳不規則或插裝（zhuāng）歪（wāi）斜，焊接前引腳之間己經接近或己經碰上：

插裝元器件引腳應根據印製板的孔徑及裝配要求（qiú）進（jìn）行成形，如采（cǎi）用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印製板焊接而 0.8 一 3mm ，插裝時要求元件體端（duān）正。 

PCB預熱溫度過（guò）低，由於（yú）PCB 與（yǔ）元器（qì）件溫度（dù）偏低，焊接時原（yuán）件與PCB吸熱，使實際焊接溫度（dù）降低：

根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元（yuán）器件等設置預熱溫度。

焊接溫度過低或傳送帶（dài）速度過（guò）快．使熔融焊料的粘度過大：

錫波溫度為 250 ±5 ℃ ．焊接時間3 一 5s 。溫度略低（dī）時，傳送（sòng）帶速度應調慢（màn）一些。

助焊劑活性差：

更換助焊劑。

元器件焊端，引腳，印製板得（dé）焊盤氧（yǎng）化或（huò）汙（wū）染，或印製板受潮：

元器（qì）件先到先用。不要（yào）存放在潮濕環境中（zhōng）。不要超過規定（dìng）的使用日期。對（duì）印製（zhì）板進行清洗（xǐ）和去潮處理（lǐ）．

片式元件端頭金屬電極附著力（lì）差或采用單層電極，在焊接溫度下產性（xìng）己脫（tuō）帽現（xiàn）象：

表麵貼裝（zhuāng）元器件波蜂焊時采用（yòng）三層端頭結構（gòu），能經受（shòu）兩次以上 260 ℃ 波峰焊溫（wēn）度衝（chōng）擊。

PCB 設計不合理，波峰焊（hàn）時（shí）陰（yīn）吩效應（yīng）造成踢焊：

符合 DFM 設計要求 

PCB翹曲，使PCB翹（qiào）起（qǐ）位置與（yǔ）波峰接觸不良：

PCB翹曲度小於 0.8 一 1.0 % 。

傳送帶兩側不平行，使（shǐ）PCB與波峰接觸不平行：

調整（zhěng）水平。

波（bō）峰不平滑，波峰兩側高度不平行（háng），尤其電磁泵波峰（fēng）焊機的錫波噴口（kǒu）如果被（bèi）氧化（huà）物堵塞時，會使波峰出現（xiàn）鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊：

清理錫波噴嘴。

助焊劑活性差，造成潤濕不良：

更換助焊劑．

PCB 預熱溫度太高，使助焊劑（jì）碳化，失（shī）去活性：

造成（chéng）潤濕（shī）不良。設置恰當的預（yù）熱溫度。

PCB 預熱溫度（dù）過低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉，焊接時造成焊料飛濺：

提高預熱溫度或延長預熱時間。

元器件焊端，引腳（jiǎo）。印（yìn）製板得焊盤氧化或汙染，或印（yìn）製板受潮：

元器件（jiàn）先（xiān）到先用。不要存放在潮（cháo）濕環境中，不（bú）要超（chāo）過（guò）規定的使（shǐ）用日期。對印製板進行清洗和去潮處理。

元器件焊端，引腳，印製板得焊盤氧化或汙染（rǎn），或印製板受潮：

元器件先到先用，不要存放在潮濕環（huán）境中（zhōng），不（bú）要超過規定的使用日期。對印製板進行清洗和去（qù）潮（cháo）處理。

焊料（liào）雜質超標， AL 含量過高，會使焊點多空（kōng）：

更換焊料。

焊料表麵氧化物，殘渣，汙染嚴重：

每天結束工作後應清理殘渣。

印製板爬坡角度（dù）偏小，不利於焊劑排（pái）氣：

印製板爬坡角度為 3 一 7° 。

波峰高度過低（dī），不利於排氣：

波峰高（gāo）度一般控製在印製板厚度的 2/3 處．

由於傳送帶震動，冷卻時受到（dào）外力影響，使焊錫（xī）紊亂：

檢查電機是否有故障（zhàng），檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。

焊接溫度過低或傳送帶速（sù）度過快，使熔融焊料的粘度過大，使焊點表麵發皺：

錫波溫度為 250 ±5 ℃ ，焊接時（shí） 間3 一 5s 。溫度略低時（shí），傳送帶速度應調慢一些。

PCB 預熱溫（wēn）度過低：

由於PCB與元器件溫度偏低，與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表麵而形成（chéng）。提高預熱溫度（dù）或延長預熱時（shí）間。

印製板受潮：

對印製板進行去（qù）潮處理。

阻焊膜粗糙，厚度不均勻：

提高印製板加工質量。