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波峰焊接效果主要影響因素

發布時間:2021-10-21 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

影響波峰焊接效果的因素主要分為4類(lèi),按其對焊接(jiē)效(xiào)果的影響力排序分別是:基體金屬的可焊性(xìng)、波峰焊接的設備、PCB圖形設計的波峰焊接工藝性、波峰(fēng)焊接工藝的(de)優(yōu)化。下(xià)麵波峰焊設備廠家晉力達為大(dà)家對這些問題一(yī)一(yī)分析解答。

基體金屬的可焊(hàn)性

基體金(jīn)屬是指PCB焊盤和元器件的引腳,凡是有過波峰焊接實踐的人(rén)都會對此深(shēn)有感觸,即隻(zhī)要是(shì)在基體金屬(shǔ)可焊性良好(hǎo)的情況下,其他要素對(duì)焊接效果的影響敏感度都會顯得很遲鈍,即工藝窗口明顯(xiǎn)增寬。這就是人們為什麽總是把基體金屬的可焊性列為影響焊接效(xiào)果的第一要素來考慮的原因。供應商提供的PCB焊盤和元器件引腳必須(xū)是可(kě)焊性(xìng)良好的(de),且能經受焊接(jiē)前的存儲及多次焊接溫度(dù)作用而不退化。

波峰焊設備(bèi)的影響

要(yào)衡量波峰焊接設備對焊接效果的影響,關鍵在於下麵倆個方麵:

1、釺料波形

2、PCB與釺(qiān)料(liào)波峰之間的相互作用

PCB圖形設計的波峰焊接工藝性

PCB上元器件安裝布局的好壞,是造成(chéng)波峰焊接中拉尖、橋連、釺料瘤、焊點吃錫不均勻、幹癟、焊盤出現孔穴等缺陷的主要因素(sù)。因此,為了確保波峰焊接的(de)效果,必須對PCB元器件安裝布局施加某些必(bì)要的限製。

晉力達波峰焊流水(shuǐ)線

波峰焊接工(gōng)藝的優化(huà)

波峰焊(hàn)接(jiē)通常由三個基本子過程組成,分別(bié)是噴塗(tú)助焊劑、預熱和焊接。優化波峰焊接工藝就意味著優化這三個子過程,主要從(cóng)以下4個方麵來優化:

1、駐留時間

2、浸入深度

3、助焊劑及塗層

4、預熱

把握好以上4個要素,即可以保證您的波峰焊接(jiē)效果,除(chú)了基體金屬的可焊性這個(gè)最重要的影響因素(sù)外,波峰焊設備則是影響波峰焊接效果的第(dì)二大要素,因此在選購波峰焊設(shè)備時一定要選擇可靠(kào)有保障的廠家(jiā),否則一旦設備跟不上,其他方麵的努力(lì)也隻是徒(tú)勞,晉力(lì)達是有15年研發、生產經驗的波峰焊廠家,15年成功(gōng)服務數百家(jiā)企業客戶,擁有各行各業波峰(fēng)焊接解決方案,期待您的(de)谘詢(xún),谘詢電話:0755-2764 2870。


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