深圳市晉力（lì）達電子設備有限（xiàn）公司

中型回流焊(回流（liú）爐)的溫度曲線可以分為4段:升溫區、恒溫區、回焊區（qū）、冷卻區。

一、升溫區

升（shēng）溫斜率為1~4℃/sec
功能:把PCB盡快加熱到第二個特定目標（biāo）溫度（dù）,但升溫斜率要控製在適當範圍內。回流焊在升溫過程中注意事項:
①回流焊升溫過（guò）快錫膏中的助焊劑（jì）成分急（jí）速軟化（huà）而產（chǎn）生塌陷,容易（yì）造成短路及錫球的產生（shēng）,甚至造成冷焊;
②回流（liú）焊升溫（wēn）過快會產生較（jiào）大的（de）熱衝（chōng）擊,使PCB及組件受損

③升溫過慢（màn）會使溶劑達不到預期目的,影（yǐng）響焊接質量和周期時間。

二（èr）、恒溫區（qū）

恒溫區的溫度控製在120~160℃,時間為60~120s,這樣回流焊才能使整個PCB板麵溫度在（zài）中型回流焊中達到平衡。

此溫區功能包括（kuò）:

①使助焊劑中（zhōng）揮發物成分完全（quán）揮（huī）發
②緩和正式加熱時的熱衝擊;
③使（shǐ）正（zhèng）式加熱（rè）時的溫（wēn）度分布均勻;
④促進助焊劑的活化（huà）等。
如（rú）果回流焊恒溫(T或（huò）t)不足,由於（yú）其與回焊區（qū）間溫（wēn）差較大,易產生因流移而引起（qǐ）錫球產生,以及因（yīn）溫（wēn）度分布不均所導致（zhì）的墓碑效應和燈芯效應。如果恒（héng）溫(T或t)過長,則將引起助焊劑成（chéng）分的老化以及錫粉的氧化,而導致微小錫球或（huò）未熔融的情形發生。

三、回焊區
回流焊區的升溫斜（xié）率為（wéi）1.5~2.5℃/sec,PCB在中型回流焊該區域183℃以上時間為30~90s,在此過
程（chéng）中錫膏慢慢變成液態（tài）。在200℃以上時（shí）間為（wéi）15~30s,溫度曲線峰值溫度為210~230℃,在該溫區（qū）中錫膏全部變成液態。在（zài）回焊（hàn）區中需要注意如下幾項。
①回焊（hàn）區如有不足,則由於無法確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時（shí）間,很難得到良好的焊接狀態,造成焊接強度（dù）不夠以及焊錫的沾濕擴散,同時由於熔融焊錫內部（bù）的助焊劑成分和氣體無法排出,而易發生空洞（dòng）(Void)錫（xī）爆。

②回流焊峰值溫度太高或者（zhě）300℃以（yǐ）上的時（shí）間太（tài）長,則可能熔（róng）融的焊錫將被再氧化而導致結合程度降低或者有部分零件被燒壞。

四、冷卻區
回流焊降溫斜（xié）率:-1~-4℃C/sec,冷卻區基本（běn）上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)注意事項:冷卻（què）區應以盡可能快的速度來進行冷卻,有（yǒu）利於得到明亮的焊點,並有好（hǎo）的外形和低的接觸角度,緩慢冷卻會導致PCB的更多分解（jiě）,從而使焊點灰暗,極端情況（kuàng）下,它能引起沾（zhān）錫不良（liáng）和減弱焊點的結合力。

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