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一（yī）、回（huí）流焊簡介
回流焊接是SMT貼片工藝中重要的一環,焊接的效果不僅關係著日常的（de）生產,也關係（xì）著產品的質量和（hé）可靠（kào）性。在電子產品製造業中,大量的表麵組裝組件(SMA)通過回流（liú）焊（hàn）進行加熱焊接,凷主流的回流焊的結構可將其分（fèn）為3類:遠紅外、全熱風（fēng）、衝氮（dàn）回流焊。回流焊設（shè）備又稱回焊爐、回流焊（hàn）或再流焊爐,

1.遠紅外回流（liú）焊

20世紀80年代（dài）使用的遠紅外回流焊（hàn）是通（tōng）過發熱管輻射紅外線熱源傳導至PCB板上，具有加熱快、節能、運行平穩等特點,但是隨著國內SMT工藝的不斷發展，越來越複雜的印製線路板及各種元器件的材質、大小、色澤不同而對輻射熱吸收率有（yǒu）較大差異,造成（chéng）電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差大，所以紅外（wài）加熱（rè）回流焊（hàn）因無法滿足各類產品的要求而退出曆史舞台。例如:集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱,而其（qí）焊接部位——銀白色引線上反（fǎn）而溫度低（dī）產生虛焊。另外,印製板上熱輻（fú）射被阻擋的部位,如在大(高)元（yuán）器件陰影部位（wèi）的焊接引腳或小元器件會由於熱源被（bèi）阻擋加熱不足而（ér）造成焊接不良。

2.全熱（rè）風回流焊（hàn）
全熱風回流（liú）焊目（mù）前行業內最推崇的一款，是近代行業（yè）內較先進的一種加熱方式（shì），通過耐熱高速馬達和風（fēng）輪以（yǐ）及（jí）加速器造成加熱腔體（tǐ）的壓力增強（qiáng），同時配合鎳（niè）鉻發熱絲加熱形（xíng）成熱流，通過出風風嘴以及特殊循環結構來迫使氣（qì）流循環,從而實現被焊產品加熱（rè）的焊接方法。該類設（shè）備在20世紀90年代開始興起，不斷的更新換代。在此種加熱方式下,PCB和元器（qì）件的溫度（dù）接近給定（dìng）加熱溫區的氣體溫度完全克服了紅外回流焊（hàn）的局部溫差和“陰影效應”。故目前應用較廣在全熱風回流焊設備中,加熱腔體的密閉性和對流速度（dù）至關重要。如若廠家的密封性和循環結構（gòu）不合（hé）理，會導致同（tóng）一溫（wēn）區的各區（qū）域風速不均勻和溫度不一,如若氣流過強,這在一定程度上易造（zào）成印製板的抖動和元器件的移位，所以選擇好的廠家比較重要（yào）。

3.氮氣保（bǎo）護回流焊（hàn）

這類（lèi）回流焊是在（zài）熱風回流焊的基礎上加上氮氣保護係統使爐內焊接時減少氧化,是目前較為理（lǐ）想的（de）加熱方式。可完（wán）全實現氮氣（qì）回流焊PCB經（jīng）過（guò）區域需達到的（de）50-500PPM低氧殘餘量，這類設（shè）備充分利用了氮氣氧化的特點，氮氣的極度穩定性可以對被氧化的區域（yù）形成一個保護圈，可以防止（zhǐ）被氧化，焊接效果很理想,同時有效克服了焊接產品的焊（hàn）點氧（yǎng）化，但（dàn）是此類產（chǎn）品的造價會高上很（hěn）多，後續的氮氣供應也（yě）是（shì）較大的一筆開支，所有比（bǐ）較適合高端產品的焊接工藝要（yào）求。在氮氣保（bǎo）護條件下進行焊（hàn）接可（kě）防（fáng）止氧化,提高焊（hàn）接潤濕能力,對（duì）未貼正的組件矯正（zhèng）力大,焊珠減少,更適合於免清洗工藝。

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