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一、小型波峰焊拉現象

波峰焊接後在元器件和零件腳端或焊點（diǎn）上發現有呈鍾乳石狀或冰（bīng）柱狀的鉛料，這種稱為拉尖

拉尖大多發生在PCB銅箔電路的終端。PCB經過波峰時,PCB上的液態料下墜受（shòu）到限製時就（jiù）會出現此現象。在高頻、高壓電路中,尤其需要注意此類缺陷的危害。

二、波峰焊接拉尖形成原因
①基板的可焊性（xìng）差,焊盤（pán）氧化、汙染。
②波峰焊噴塗助焊劑用量少。
③預熱不當、基板翹曲。
④鉛料槽溫度低。
⑤夾送速度（dù）不合適、焊接時（shí）間過短或過長。
⑥PCB壓波（bō）深度過大。
⑦銅箔麵太大。
⑧助焊劑選用不合適或變質失效。
⑨波峰焊裏鉛料（liào）純（chún）度變差,雜質容量超標。
⑩夾送傾角不合（hé）適。PCB退出波峰後冷卻風角度不可朝鉛料槽（cáo）方向吹,以避免鉛料（liào）急冷,多餘鉛料無法被（bèi）重力和內聚力拉回鉛料槽（cáo）。

在波峰焊接時（shí）,從拉尖（jiān）的（de）形狀大（dà）致可以知道鉛料槽的溫度及（jí）夾送速（sù）度是否合適。當拉尖有金屬光澤（zé）且呈細尖狀時,不是鉛料（liào）槽的溫度低就是夾送速度過快;而當。拉尖呈圓、短（duǎn）、粗而無光（guāng）澤狀態時,原（yuán）因正好與上完全相反

三、波（bō）峰焊接拉尖解決（jué）辦法

1.淨化（huà）被焊表麵。
2.調整和優選助焊劑。
3.合理選擇預（yù）熱溫度。
4.調整波峰焊鉛料槽（cáo）溫度。
5.調整夾（jiá）送速度。
6.調（diào）整波峰高度(或壓波深（shēn）度)
7.波峰焊鉛料槽中銅含量（liàng）應控製在0.3%以下。

8.基板上的大銅箔麵,可用阻焊膜(綠油)將大銅箔麵分隔成（chéng）尺寸約為（wéi）3mm×10mm的區塊來改善。

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