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波峰焊與回流焊的區別

區別一：
回流焊工藝是通過重新熔化預先（xiān）分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印（yìn）製板焊（hàn）盤間機械與電氣連接的軟（ruǎn）釺焊。

波峰（fēng）焊隨著人們對環境保護意（yì）識的增（zēng）強有（yǒu）了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了鉛工藝的產生。它采用了;錫銀銅合金和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高（gāo）更高的預熱溫度還要說點在PCB板過焊接區後要設立個冷卻區工作（zuò）站。這方麵（miàn）是為了防止熱衝擊另方麵如果有ICT的話會對檢測有影響。

波峰焊基本可以裏（lǐ）解為，它對稍大相對小元件焊錫，他跟回流焊不同處（chù）就在這，而回流焊它對板子與（yǔ）元件（jiàn）加溫，其實就是把原（yuán）來刷（shuā）上去的焊（hàn）膏（gāo）給液（yè）化了，以達到把元件與板子相接的目地（dì）。
1、回流（liú）焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用於手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波（bō）表麵不可以有曾經SMT錫膏的元（yuán）件，SMT錫膏的板子就隻可以過再（zài）流焊，不（bú）可以（yǐ）用波峰焊。
2、波峰焊是（shì）通過錫槽將（jiāng）錫條（tiáo）溶成液態，利用電機攪動形成波，讓PCB與部品（pǐn）焊接（jiē）起來，般用在手插（chā）件的焊接和smt的膠水板。再流焊（hàn）主要用在（zài）SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在（zài）PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預（yù）熱，焊接，冷卻區。

區別二：
波峰焊主要用於DIP焊接插件；回（huí）流焊主要焊SMT貼片式元件
1.波峰焊是（shì）通（tōng）過錫槽將錫條溶成液態，利用馬達和葉輪攪動形成錫波，讓PCB板與元件焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠（jiāo）水板。回（huí）流焊主要用在（zài）SMT行業，它通過熱風或其（qí）他熱輻（fú）射傳（chuán）導，將印刷在PCB上的錫膏（gāo）熔（róng）化與部品焊接起來。
2.工藝不同（tóng）：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊是經過預（yù）熱區（qū），回流（liú）區，冷卻區（qū）。另外，波峰焊適用（yòng）於（yú）手插板和（hé）點膠（jiāo）板，而且（qiě）要求（qiú）所有元件要耐熱，過波表麵不（bú）可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就隻可以過（guò）回流焊，不可以用波峰焊。

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