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線路板（bǎn）過回流焊後阻焊膜（mó）綠油起泡的根本原因（yīn）在於阻（zǔ）焊膜與陽基材之間存在氣體或水蒸氣，微量的（de）氣體（tǐ）或水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫（wēn）時，氣體膨脹導致阻焊膜（mó）與陽基材的分層，焊接時焊盤溫度相對較高，故氣泡（pào）首先出現在焊盤周（zhōu）圍，下（xià）麵我（wǒ）們一起（qǐ）來看回流焊接後線路板起（qǐ）泡的原（yuán）因和解決（jué）方法；

回流焊後線路板綠色油起泡的原因:

1.阻焊（hàn）膜和陽基板之間有氣體或水蒸氣，在不同的工藝過程中會夾帶少（shǎo）量的氣體或水蒸氣。遇到高溫時，氣體膨脹導致阻焊（hàn）膜和（hé）陽基板分層，焊接時焊盤溫度比較高，所以焊盤周圍首先出現（xiàn）氣泡。

2.在加工過程中，往往需要清洗和（hé）幹燥後才能進行下一道工序。例如，在蝕刻之後，應（yīng）該（gāi）在附著阻焊膜之前幹（gàn）燥它。此時，如（rú）果幹燥溫度不夠，水蒸氣會被夾帶到下一道工序（xù）中。

3.電路板加工前（qián）存放環境不（bú）好，濕度過高，焊接時沒有（yǒu）及時烘（hōng）幹。在回流（liú）焊工藝中，經常使用含水阻焊劑。如果電路板的預熱溫度不夠，助（zhù）焊（hàn）劑中的水蒸氣會沿著通孔的孔壁進入電路板基板內（nèi）部，水蒸氣會先進入焊盤周圍，焊接溫度高時這些情況（kuàng）都會（huì）產生（shēng）氣泡。

回流焊線路板發泡解決方法：

1.各個環節都要（yào）嚴格把關。購買（mǎi）的電路板應進行檢（jiǎn）查並入庫。通常在標準條件下應該不會（huì）有氣（qì）泡現象。

2.電路板應貯存（cún）在（zài）通風幹燥的環境中，貯存期不超（chāo）過（guò）6個月。

3.焊接前，電（diàn）路板應在烘箱中以105℃/4h ~ 6h的溫度進行預（yù）烘。

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