深圳（zhèn）市晉力達電子設備有限公司

波峰焊接空焊也就是常說的漏焊，線路板麵上其它大（dà）部分元器件的引腳都已焊上錫，但（dàn）是有個別的沒（méi）有焊上錫，這就是（shì）波峰焊接空焊，晉力達（dá）下麵與大家分享一下波峰焊接空焊與連錫產生的原因以及解決方法；

波峰焊接空焊的原因：

線路板波峰焊時產（chǎn）生空（kōng）焊要先從走板速度看下是否合理，再檢查助焊劑有無噴到PCB板上，查看感應器是否感應到或者接受到信號，噴嘴是否噴霧良好有無堵塞 ，軌道兩邊是否平衡，爪子有無（wú）變形歪曲，波峰（fēng）是否平（píng）整，波峰是（shì）否調的太低，或者爐膽焊（hàn）料位置過於低！

線路板波峰焊空焊產生的原因也有可能是：PCB板孔（kǒng）壁不好，可焊（hàn）性好；PCB或元（yuán）器件受潮；線（xiàn）路板過波峰爐速度過快（kuài）；元器件（jiàn）管腳過長（zhǎng）；助焊劑活性不夠等這（zhè）些原（yuán）因都有可能導致（zhì）漏焊！

波峰焊接空（kōng）焊的解決方法：

線路板過（guò）波峰（fēng）焊發生空焊的原因是非（fēi）常多的，需要具體問題進行（háng）具體分析（xī），通過在現場進行仔細排查。找到原因才能找到解（jiě）決方法，下麵的幾個解決（jué）方法可以試一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮濕（shī）環境中，不要超過規定的使用日期，對印製板進行清洗和去潮處（chù）理；

2、每天結束工作（zuò）後應清理殘渣；

3、采用合適的助焊劑塗敷方式，以獲得均勻的塗敷（fū）量。助焊劑不是塗敷得越多越好；

4、調整工藝參數，適當的調大波峰焊接角度或放慢（màn）波峰焊速度，控製好預熱溫度以及焊接條件；

5、避免操作過程中的汙（wū）染情況發生；

6、波高度般（bān）控製在印製板厚度的2/3處；

7、合（hé）理搭配板材與元件。

波峰焊連錫（xī）的原因：

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤濕性不夠。

3、助焊劑塗布的量太少。

4、助焊劑塗布的（de）不（bú）均勻。

5、線路板區域性塗不上助焊劑。

6、線路板區域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化（huà）嚴重。

8、線路板布線（xiàn）不（bú）合理（元零件分布（bù）不合理）。

9、走板方向不（bú）對。

10、錫（xī）含量不夠，或銅超標；［雜質超標造（zào）成錫液熔點（液相線）升高］

11、發泡管堵塞，發泡不（bú）均勻，造（zào）成助焊劑在線路板上塗布不均勻。

12、風刀設置不合理（助焊劑未吹勻（yún））。

13、走板（bǎn）速度和預熱配合不好。

14、手浸錫時操作（zuò）方法不當。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不（bú）平。

二、波峰焊連錫的解決方法：

1、按照（zhào）PCB設計規範進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸（zhóu）應與焊接方向平行。將（jiāng）SOP後個引腳的焊盤加寬（設計個走（zǒu）錫（xī）焊盤）；

2、插裝元器件引腳應根據印製板的孔距及裝配要求進行成形，如（rú）采用短插次焊工藝，焊接麵元（yuán）件引腳露出印製板表麵0.8~3mm，插裝時要求元件體端（duān）正；

3、根據PCB尺寸、是否（fǒu）多層板、元器件多少、有貼裝元器件（jiàn）等設置預熱溫度；

4、錫（xī）波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；

5、更換助焊劑；