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由（yóu）於印製電路板組件在焊接後被汙染的程度不同、汙染物的種類不同及不同產品對組件清洗後的潔淨（jìng）度的要求不同（tóng），因（yīn）此可選用的清洗劑的種（zhǒng）類也很多。那麽，如何來（lái）選擇合適的清洗劑呢？下麵91在线精品一区在线观看（men）就來介紹一些對清洗劑的基本要求。
(1）潤濕性。一種溶劑要溶（róng）解和去除（chú）表麵（miàn）組裝組件（jiàn）上的（de）汙（wū）染物（wù），首先必須能潤濕被（bèi）汙染的 PCB ，擴展並潤濕到汙染物上。潤濕角是決定（dìng）潤濕程度的主要因素，最佳的清洗情況（kuàng）是溶劑在 PCB 上自發地擴展，出現這種情況（kuàng）的條件是潤濕（shī）角接近於0。
(2）毛細作用。潤（rùn）濕（shī）能力（lì）好的溶劑不一定能保證有效地去除汙染物，溶劑還必須易於滲透、進（jìn）入和退出這些細狹空間（jiān），並能反複循環直至汙染物被去除，即要求溶劑具有很強的毛細作用，以便能滲（shèn）入這些致密的（de）縫隙中。常用清洗劑的毛細滲透率，水的毛細（xì）滲透率最大，但其表麵張力大，所以（yǐ）難以從縫隙中（zhōng）排出，致使清洗水的交換率低，難以有效清洗。含氟烴混合物的毛細滲（shèn）透（tòu）率雖然較低，但表而張（zhāng）力也低，所以綜合（hé）考慮其兩（liǎng）種性能，這類溶劑對於組件汙（wū）染物的清洗效果較好。

(3）黏度。溶劑的黏性也是影響溶劑清洗有效性的重要性（xìng）能（néng）。一般（bān）來說，在其他條件相同的情況下，溶劑的黏度高，在表麵組裝組件（jiàn）上縫隙中的交換率就低，這（zhè）意味著需要更大的力才能使溶劑從縫隙中排出。因此，溶劑的黏度低（dī）有助於它在（zài） SMD 的縫（féng）隙中完成（chéng）多次交換。
(4）密度（dù）。在滿足（zú）其他要（yào）求的條件下，應采用密度高的溶劑來（lái）清洗組件。這（zhè）是因為，在清（qīng）洗過程中，當溶劑蒸氣凝聚在組件上（shàng）的時候，重力有助於凝聚的溶液向（xiàng）下流動，提高清洗效果；對於水平放置的組件，溶劑密度越高，溶劑在組件上的擴展越均勻（yún），有利於改善清洗質量。另外（wài），溶液密度高還有（yǒu）利於減少其向大氣（qì）的散發，從而節省了材料，降低了運行成（chéng）本。

(5）沸點（diǎn）溫度。清洗溫度對清洗效率也有一定的影響。在多數情況下，溶劑溫（wēn）度（dù）都控製在其沸點或接近沸點的溫度範圍。不（bú）同的（de）溶劑混（hún）合物有不同的沸點，溶劑溫度的（de）變化（huà）主要（yào）影響它的物理（lǐ）性能。蒸（zhēng）氣（qì）凝聚是清（qīng）洗周期（qī）的重要環節，溶劑沸點的提高就（jiù）允許獲得較高溫度的蒸氣，而較高的蒸氣溫度會導致（zhì）更大量的蒸氣凝聚（jù），可（kě）以（yǐ）在短時間內去除大量汙染物。這種關係在聯機傳送帶式波峰焊和清洗係統中最（zuì）重要，因為清洗劑傳送（sòng）帶的速度必須
與波峰焊傳送（sòng）帶的速（sù）度相一致。
(6）溶解能（néng）力。在清洗表麵（miàn）組裝組件（jiàn）時，由於元器件與基（jī）板（bǎn）之間、元器件與元器件之間及元器件的 I / O 端子之間（jiān）的距離（lí）非常微小，導（dǎo）致隻有少量溶（róng）劑能接觸元器（qì）件底下的汙（wū）染物。因此，必須采用溶解能力高的溶劑，特（tè）別是要求在限定時間內完成清洗時，如在聯機傳送帶清洗係統中要這樣考慮。但要（yào）注意到，溶解能力高的溶劑對被清洗零件的腐蝕性也大。多數焊膏和雙波峰焊中采用鬆香基（jī）焊劑，所以在比較各種溶劑的（de）溶解能力時，對鬆香基焊劑剩餘物要特別重視。

(7）臭氧破壞係數。隨著社會的不斷進步，人們的環保意識不斷增（zēng）強，因此在評（píng）價清洗劑清洗能力的同（tóng）時，也（yě）應考慮到其對臭氧（yǎng）層的（de）破壞程度（dù）。為此，引入了臭氧破壞係數( ODP ）這（zhè）個概念，現（xiàn）在是以 CFC -113（三氟三氯乙烷）對臭氧的破壞係數（shù）為基準，即 ODPcfc -113=1。
(8）最低限製值。最低限（xiàn）製值表示人體與溶劑接觸時所能承受的最高限量（liàng）值，又稱為暴露極限。操作人員每天工作時不允許超出該（gāi）溶劑的最低限製值。