深圳市晉力達（dá）電子設備有限公司

根據英國市場研究公司Technavio發布的報告，預計2021年（nián）至（zhì）2025年全球SMT貼裝設備市場將增長6.2746億美（měi）元，到2024年市場將以6.04%的複合年增長率增長。根據對各個地區（qū）及其對全球（qiú）市（shì）場（chǎng）貢獻的分析（xī），Technavio估計中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設備的主要市場。到2024年，消費電子、汽車、通信等（děng）細分市場將（jiāng）成為市場的主要驅動力之一，預計將對終端用戶（hù）產生重大影響。

SMT機又稱貼片機和表麵貼裝係統，是表麵貼裝技術（shù）(SMT)生產（chǎn）線的核（hé）心設備。SMT是目前電子組裝行業最流行的技術和工藝（yì）。

貼片機（jī）應（yīng）用範圍（wéi）廣，技術含（hán）量高，可以帶（dài）動精密機械（xiè）製造、高精度傳感、高性能電機製造、圖像處理、軟件等相（xiàng）關基礎產業（yè）的發展。從上世紀90年代（dài）初開始，國內企事業單位一直在嚐試貼片機國產化（huà）。隨著生產（chǎn）技術水平的進（jìn）一步提高，中國專業貼片機設備製造商正在迅速崛（jué）起。2020年，中國進口自動貼片機18007台，同比增長（zhǎng）34.15%；中國自動貼片機出口量為17170台，同比下降87.84%。

從地域分（fèn）布來看，珠三角地區仍然（rán）占據主導地位，占比超過（guò）60%，其（qí）次是長三角地區，占比（bǐ）20%左右，其次是分布在國內其他省份的電子企業和研究機（jī）構（gòu），市（shì）場需（xū）求在20%左右。前幾年國（guó）內貼片機產品以LED貼片機為主（zhǔ），技術要求不高。隨著越來越多的中國企業開始開發（fā）各（gè）種類型的（de）高速高精度貼片機產品，國內貼片機（jī）的應用領域不斷擴大，產量不斷增（zēng）加。2020年，受疫情影響，我國SMT貼片（piàn）機產量略有下降（jiàng）。2021年，我國SMT貼片機產量約為44781台；中（zhōng）國有49，568台SMT貼片機。

國產貼片機產品質量不斷提升（shēng），與進口產品相比具（jù）有價格優勢。此外，隨著出口需求的持續增長，預計未來我國貼（tiē）片機產品產量將繼續增加。預計到2027年，我國（guó）SMT貼片機（jī）產（chǎn）量將超過10萬台。SMT專用設備製造業的下遊（yóu）企業主要有彩（cǎi）電顯示器製造商、手機製造商、電腦製（zhì）造商（shāng）等。隨著下遊產業的（de）快速發展，包括貼片機在內的SMT製造設備（bèi）的需求也（yě）將快速增長。預計到2027年，中國對SMT貼片機的需求將達到114338台（tái）。

未來（lái）SMT設備行業的技（jì）術發展趨勢

新的技術革命（mìng）和成（chéng）本壓力催生了MES，即自動化（huà）、智（zhì）能化、柔性化的製（zhì）造、裝配、物流、包裝、測試一體化係統。SMT設備通過技術進步提高電（diàn）子行業的自（zì）動化水（shuǐ）平，實現少人操作，降低人力成本（běn），提高個人產量，保持競爭力（lì），是SMT製造業的主旋律。高性能、易用性、柔性和（hé）環保是SMT設備的主要發（fā）展（zhǎn）趨勢；

1、高（gāo）精度（dù）和靈（líng）活性（xìng）

行業競爭加劇，新產品上市周期日益縮短，對環保的要求更加嚴格；順（shùn）應低成本（běn）、小型化的趨勢，對（duì）電子製造設備提出了更高的要求。電子設備正朝著高精度、高速（sù）、易用、環保（bǎo）、柔性的方向發展。標（biāo）題功（gōng）能（néng）頭可以實（shí）現任意自（zì）動切換；貼（tiē）裝頭實現了點膠、印刷、測試的反饋，貼裝精度的穩定性會更高（gāo），零件和基板窗口（kǒu）的兼容性和靈（líng）活性會更強。

2.高速和小型化

帶來（lái）高效（xiào）率、低功耗（hào）、小空間、低成本。對貼裝效率優異、多功（gōng）能的高速（sù）多功能貼片機的需求逐漸增加，多軌多台（tái）貼裝模式的（de）生產率可達100000CPH左右。

3.半導體封裝（zhuāng）與SMT的融（róng）合趨勢

隨著電子產品的小（xiǎo）型化、功（gōng）能的多樣化和元件（jiàn）的精密化，半導體封裝與表麵貼裝技術的集成已成為大勢所趨。半導體廠商開始應用高速表麵貼裝技術，表麵（miàn）貼裝生產線也集成了（le）半導體（tǐ）的一些應用，傳（chuán）統技（jì）術（shù）領（lǐng）域的邊界越來（lái）越模糊。技術的融合和發展也帶來了很多被市場認可（kě）的（de）產品。POP技術和（hé）三明治技術已經廣泛應用於高端智能產品（pǐn）。大部分（fèn）品（pǐn）牌貼片機公司都（dōu）提（tí）供倒裝芯片設備(直接應用晶圓送料機)，為表麵貼裝和半導體組裝一體化提供了很好的解決方案（àn）。

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