深圳（zhèn）市晉力達電子設備（bèi）有限公司

1. 點膠工藝用（yòng）途

1.1 底（dǐ）部填（tián）充

電子產（chǎn）品芯（xīn）片的微型化正變得越來越受（shòu）歡迎，但是微型化帶來（lái）了焊點可（kě）靠性問題。元件和PCB基（jī）板使用（yòng）錫膏進行焊接，由於體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題，因（yīn）此引（yǐn）入了底部填充工藝。該（gāi）工藝通過點膠方（fāng）式將底部填充膠塗在焊點一側，在（zài）毛細作用下將所有焊點進行填充。底部填充還能有效（xiào）減小由熱膨脹係數（shù）不匹配引起的受力不均（jun1）和焊（hàn）點失（shī）效問題。底（dǐ）部填充在電子封裝中大量使用。

圖1 : 底部填充示意圖

1.2 製（zhì）造焊（hàn）料點（diǎn）

類似於印刷技術，點膠（jiāo）技術也廣泛用（yòng）於在（zài）焊盤上製造焊料點。錫膏通常裝在針筒（tǒng）內，在受到點膠機壓力作用（yòng）下釋放到焊盤上。不（bú）同於（yú）印刷，點膠是無接（jiē）觸式的，不需要使用鋼網。點膠機可分為半自動和全自動兩種。全自動點（diǎn）膠機的出膠量（liàng）和（hé）出膠時間參數可調性更高，更能滿足大規模點（diǎn）膠流程。目前（qián）有多種點膠係統可用，包括氣動式，噴射式，定（dìng）量式和螺杆式等。

2. 點膠工藝要求

u 點膠焊料點直徑應為焊盤（pán）間距（jù）的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多錫膏導致（zhì）浪費（fèi）和焊盤汙染。

u 錫膏中不能含有空氣，否則會點膠不均勻導致焊點出現（xiàn）空洞問題，因此在不（bú）進（jìn）行點膠作業時要保持針筒的密封（fēng）。

u 針頭內徑至少是焊料（liào）顆粒大小的五倍才能有效避免出現堵（dǔ）塞問題（tí）。常見的錫膏顆粒大小和（hé）針頭大小關係如下（xià）:

u 保持適當（dāng）點膠壓力。施加過大壓力會導致錫膏量大而且容易導致針（zhēn）筒和針（zhēn）頭分離形成堵塞。壓力太小則會出現點膠不均勻的問題。

u 控（kòng）製合（hé）適的錫（xī）膏（gāo）粘度。錫（xī）膏在使（shǐ）用前要進行充分（fèn）回（huí）溫。錫膏一般儲存在0-10℃冰箱中（zhōng），溫度過低會導致錫膏粘度（dù）下降導致出膠不暢。而溫度過高會導致錫（xī）膏發幹，粘著力下（xià）降。

u 針頭與焊盤的（de）距離需要反複校準，避免出現位（wèi）置偏差。過低容（róng）易導致針頭堵塞，而過（guò）高會出現錫膏（gāo）下落困（kùn）難的問題。

 
圖2: 點膠高度對焊點的影響