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回流焊是SMT三大安裝工藝之一。回流焊主要用於焊接粘貼元件的電（diàn）路板。焊膏通（tōng）過加（jiā）熱熔化，芯片組件和電路板墊（diàn）熔合在一起。再將焊膏通過回流焊冷卻，將組件與焊盤熔合在一起。回流焊的結構。

一.回流焊原理

回流（liú）焊加（jiā）熱原理

由（yóu）於電子線路板小型化的需要，出現了板料元件。傳統（tǒng）的焊接方法已不能滿足需（xū）要（yào）。回流焊用於混合集成電路（lù）板的（de）組裝。器件（jiàn）主要有片式電容器、片式（shì）電感、片式晶體管和雙管。隨著SMT技術的發展和SMC、SMD的出現，回流焊技術和設備作為SMT技術的一部分也得到了相應的發展，其應用越來越廣泛，幾乎覆蓋了所有電子產品領域。回流焊（hàn）是通過對分布在印刷電路板焊盤上的焊膏進行預熔，實現表麵組（zǔ）件的焊端或焊腳（jiǎo）與印（yìn）刷（shuā）電路板焊盤之間的機械（xiè）和電（diàn）氣連接。回（huí）流焊是將元器件焊接到PCB上（shàng），回流焊是將元（yuán）器件安裝在PCB表麵。回（huí）流（liú）焊依賴於（yú）熱空氣對焊點的影響。粘接劑在固定的高溫氣流作用下發生物理反應，實現表麵貼裝焊接，因此被稱為“回流焊”，因為氣體在焊機內（nèi）循環產生高溫，從而達到焊接目（mù）的（de）。

二.回流焊原理分（fèn）為以下幾個方麵：

回流溫度曲線

A、 當（dāng）印刷電路板進入加熱區時，焊膏中的溶劑和氣體蒸發。同時，焊膏中的（de）助焊劑潤濕焊盤（pán）、元件（jiàn）端部和（hé）引腳。焊膏軟（ruǎn）化、折疊並覆蓋焊盤，將焊盤和元件引腳（jiǎo）與氧氣隔離。

B、 當PCB進入絕緣區時（shí），對PCB及其（qí）組件（jiàn）進行充分預熱，防止PCB及其組件被突然進（jìn）入焊接高溫區的（de）PCB損壞。

C、 當PCB進入焊接區域時，溫度迅速升（shēng）高，使焊膏熔化。液（yè）態焊（hàn）料（liào）可以潤濕、擴散、擴（kuò）散或回流焊盤、元件端部和印製電路板引（yǐn）腳，形成（chéng）焊點。

D、 PCB進入冷卻區固化焊點，回流焊完成。

三.回流焊的優點是什麽

1） 當采用回流焊技（jì）術時，PCB不會浸入熔化的焊料中，而是局部加熱（rè）完成焊接任務（wù）。因此，焊接零件不會因小（xiǎo）的熱衝（chōng）擊而過（guò）熱而損壞。

2） 由於焊接過程隻需將（jiāng）焊料放置在焊接位置，局部加熱即可（kě）完成焊接，從而避免了電橋等焊接（jiē）缺陷。

3） 在回流（liú）焊技術中，焊（hàn）料（liào）隻能重複使（shǐ）用（yòng）一次，不能重複使用。因此，焊料非常幹淨，沒有雜（zá）質，保證了焊點的質量。