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回流焊後置元件錯（cuò）位安（ān）裝（zhuāng）是SMT工藝中的兩個常見缺陷。如何改善（shàn）回流焊後部件偏置架（jià）設？隻有（yǒu）知道原因，才能對（duì）症下藥（yào）。今（jīn）天晉力達就和大家分享一下（xià）。

回流焊後部件偏移的原因:

PCB太大，超過（guò）回流（liú）焊，就會變形；安裝壓力過（guò）高，回流焊鏈條振動過大；生產後打板子；吸嘴的問題導致貼裝部分壓（yā）力不均勻，導致元（yuán）器（qì）件在錫膏上滑動；元件耗錫不良，元件單邊（biān）耗錫不良導致拉；機器坐標偏移。

提高回流焊 rear元素偏移量（liàng）的（de）方法；

當PCB過大時，可以使用網帶回流焊；調整安裝壓力；調整機（jī）器之間的傳感器；換材料（liào）；調整機器坐標。

回流焊豎（shù）立後部件的原因:

鋼筋網被堵塞；零件兩端錫不平衡；吸嘴堵（dǔ）塞；飛達膠印；機器精度低；焊盤之間的間距太大；回流焊溫度設定不良，立碑（bēi）是電阻電容常見的焊接缺陷，是由於（yú）元器件焊盤上的錫膏熔化導（dǎo）致的潤濕力不平衡造成的。恒溫區溫度（dù）梯（tī）度過大時，說明PCB板溫差過大，尤其（qí）是靠近（jìn）大部件的電阻電容兩端溫度不平衡，錫膏熔化時間延遲，導致立碑缺陷。或者原價墊被氧化。

改進回（huí）流焊後組件紀念碑的方法；

清潔鋼筋網；調整（zhěng）PCB與鋼網之間的距（jù）離；清潔吸嘴；調整（zhěng）飛行（háng）中心點；校正機器坐標；重新設計pad重置回流焊的溫度並測試溫（wēn）度曲線。

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