深（shēn）圳市晉力（lì）達電子設備有限公司
18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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18年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
一般焊接前，焊膏由於（yú）各種原因超過焊（hàn）盤，焊接後獨立出現在焊盤和引腳外，無法與焊膏融合（hé），形成錫珠。錫珠經常（cháng）出現在元件兩側或（huò）細間距引腳之間（jiān），容（róng）易造成電路板短路。現將錫珠產生的常見原因及解（jiě）決方案總結（jié）如下。
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在（zài）生產過程中（zhōng），由於回流焊的（de）傳輸速度、各溫（wēn）度區域的溫度變（biàn）化、印刷（shuā）機的印刷質量、貼片機貼片的準確性等（děng）因素，回流焊往（wǎng）往存在一些缺陷。常見的回（huí）流焊缺陷包括橋梁連接、立碑、錫珠等。
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太亮或（huò）不亮⒈FLUX的問題：A.添加劑（jì）可以通過改變來改變（FLUX選型問題)；B.FLUX微腐蝕。⒉錫不好(如:錫（xī）含量過低等)。深圳晉力達短路⒈錫液短（duǎn）路：A.連焊發生但未檢出。B.錫液未達（dá）到正常工作溫度，焊點之間有焊點“錫絲”搭...
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殘留多⒈FLUX固體含量高，不揮發物過多（duō）。⒉未預熱或預熱溫度（dù）過低(浸焊時間過短)。⒊走板速（sù）度太快（FLUX未能完全揮發)。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質過多或錫（xī）的度數較低。⒍添加抗氧（yǎng）化劑或抗氧化油。⒎塗布過多的助焊劑。⒏PCB...
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BGA回流焊的（de）原理這裏介紹一下焊接時錫球的（de）流回機理。錫球流回分為三個階段：預熱首先（xiān），用於達到所需粘度和絲網印刷性能的溶劑開始揮發，溫度上升必須緩慢(每秒5左右)°C），為了避免（miǎn）產生小錫珠，一些元件對內部應（yīng）力特別敏感，如果元件...
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