18年專(zhuān)注高性能回流(liú)焊、波峰焊研發生產廠家
在使用波峰焊錫爐時,波峰焊錫爐的溫度對焊接質(zhì)量影響很(hěn)大。溫度(dù)若偏低,焊錫波峰的流動性變(biàn)差,表麵張力大,易造成虛焊和拉尖等焊接缺陷,失(shī)去波峰焊接所(suǒ)應具有的優越性一般不作(zuò)為(wéi)直接受力結構件應用的...
Read more +將(jiāng)貼裝(zhuāng)器件後的PCB基板,通(tōng)過SMT回流焊設備,在高溫下融化錫膏,冷卻後(hòu),完成器件的焊接。電(diàn)子產品半成品線路板(bǎn)在過完回流焊後由於(yú)各種原因(yīn)...
Read more +潤濕不良(liáng)是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的(de)焊區(銅箔)或SMD的外部電極,經浸潤後不生成相互間的反應層(céng),而造成(chéng)漏焊或少焊故障...
Read more +一、回流(liú)焊技術(shù)的優勢1.再流焊技術(shù)進行焊接時,不需要將(jiāng)印刷電路板浸入熔融的焊料中,而是采用局(jú)部加熱的方(fāng)式(shì)完成焊接任務的;因而被焊接的元器件受到(dào)熱衝擊小,不會(huì)因過熱造成元器件的損壞...
Read more +1、通常PLCC、QFP與一(yī)個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大麵積元件就比小(xiǎo)元件(jiàn)更困難些。2、在回流(liú)焊爐中傳送帶在周而複(fù)使傳送產品進行回(huí)流焊的同時,也成為一個散熱係統...
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