深圳市晉（jìn）力達電子設備有限公司

　　一、準備

　　1.電路板和元器件：為保持穩（wěn）定的波峰焊焊接（jiē）性能和電可靠性，電路板和元器件（jiàn）應滿足可焊接（jiē）要求和離子汙染（rǎn）度要求。建議組裝廠家對上述（shù）要（yào）求作（zuò）出有關規（guī）定，可要（yào）求供應（yīng）商提供分析報告或進行來料（liào）檢驗。

　　2.取樣：建議使用幹（gàn）淨（jìng）的無紡手套，取放電路板要小心，隻能接觸電路板的邊緣。

　　3.清潔：波峰焊傳送帶和夾具、托盤都應清潔，可使用ZY37/ZY99清洗劑清潔。

　　二、應用

　　1.噴霧式，波峰焊助焊劑（jì）均勻性可（kě）用一塊（kuài）板（紙板、玻璃等）通（tōng）過噴射預熱區進行目測。

　　2.長期使（shǐ）用後，殘留物和汙染物會積累在焊劑槽（cáo）中。為獲得好的焊接效果，建議每48小時更（gèng）換一次助焊劑，並清洗焊劑槽。可使用ZY37清洗劑清洗槽體。

　　3.殘留物的清除：免清洗波峰（fēng）焊助焊劑，焊接後的殘（cán）留物可留在板上，不影響相關物理特性。如果需要，可用ZY37/ZY99清洗劑清除。

　　4.發泡時，發泡裝置的壓縮空氣應無油無水，並保持助焊劑常滿，其（qí）高度應保持在高（gāo）於發泡管（guǎn）2-75px位置（zhì），調節好空氣壓力使發泡高度，泡沫細度最佳（jiā），並均勻產生至泡頂。

　　5.固含量控製（zhì）：當用於發泡（pào）時，應添加專用稀釋劑來補（bǔ）充揮發的溶劑，以控（kòng）製波峰焊助焊（hàn）劑的固含量。連續生（shēng）產時，每（měi）2-4小時檢查一次比重是否還在許（xǔ）可範（fàn）圍內。

　　6.手工浸焊工藝使用，客戶需（xū）根據實際（jì）的（de）產品產量添加我公司（sī）稀釋劑，以保（bǎo）證（zhèng）更好的使用效果（guǒ），稀（xī）釋劑的添加量及時間根據不同客戶及（jí）產品的不同，請在添加（jiā）前（qián）谘詢我公司技術人員（yuán）。

　　注意事項：

　　1.波（bō）峰焊助焊劑為電子化學，應盡（jìn）量（liàng）避免與皮膚直接接觸，操（cāo）作時請戴防護眼鏡、橡膠手套和口罩，如濺入眼中應立即用大量清水衝洗並（bìng）就醫。

　　2.使用（yòng）時請配備二氧化碳或幹粉滅火（huǒ）器。

　　3.請使（shǐ）用（yòng）專用的ZY95稀釋劑來調節濃度。

　　4.波（bō）峰焊機導軌傾斜度（dù）應在4-7°。

　　5.嚴禁（jìn）陽光直射或在高熱區域長（zhǎng）期作業，避免接觸水（shuǐ）氣、酸或（huò）堿。

　　6.助焊劑不得在明火、非防火電器設備附近使用。

　　7.在工作區域應（yīng）配備必要的通風設施消除波（bō）峰焊助焊劑揮發，吸入溶劑和焊接條件下產生的活化物（wù）可（kě）能會引起頭痛、眩暈、惡心。