深圳市晉力達電子設備有限（xiàn）公（gōng）司（sī）

波峰焊塗覆方式（shì）的（de）發展曆經刷塗塗覆法、浸塗塗覆法、噴流塗覆法、泡沫（mò）波峰塗覆法及噴霧（wù）塗覆法。其間的發展貫穿著由鬆香（xiāng）型助焊劑到免清洗助焊劑的發展，鬆香含量低的所有型（xíng）號的產（chǎn）品均可用（yòng）於噴霧。

助焊劑噴霧塗覆方式可（kě）以在PCB焊接麵上形成薄而均勻的助焊劑膜，並可以嚴格（gé）控製塗覆（fù）量，助焊劑（jì）全部儲存在密封容器內無敞露部分，因而溶劑不易揮發，濃度變化小且（qiě）容易控製；空（kōng）氣中的（de）水分和塵埃也不易混入，塗覆的助焊劑潔淨無雜誌（zhì）。

                                                             晉（jìn）力達中型波峰焊機

目前（qián）的助（zhù）焊劑噴霧方式有（yǒu）直接（jiē）噴霧、旋篩噴（pēn）霧和超聲噴霧三（sān）大類，下麵分別（bié）對比三大（dà）類噴霧（wù）方式的優缺點（diǎn）。