深圳市晉力（lì）達電子設備有限公司

在波峰焊接的（de）接合界麵，雖然發生了濕潤但未發生所要求的擴散（sàn）過程，接（jiē）合界麵合金層形成不明顯，即可（kě）以定義為冷焊；波峰（fēng）焊冷焊焊點的表麵看似濕（shī）潤，但釺料和基體金屬接合界麵未發生冶（yě）金反應，未形成適當厚（hòu）度的合金層。它表明PCB元器件的可焊性（xìng）不（bú）存在問題，出現此現象的（de）根本原因是波峰焊接的工（gōng）藝（yì）條件選擇不合適。它是一種（zhǒng）隱形的缺陷現象，外觀（guān）不易判斷（duàn），因而危害極大。

晉力達中型波峰焊接設備

波（bō）峰焊冷焊形成的原理

冷焊主（zhǔ）要是液態釺料和（hé）基體金屬的接合界麵未發生明顯的原子擴散過程，出現此現象（xiàng）的根本原因是焊接過程中熱量（liàng）供給不足，或者是與波峰（fēng）接觸的時間過短。焊接過程中原（yuán）子的擴散現象是（shì）雙向的，即基體金屬向釺料中的擴散和釺料組分向基體金屬中（zhōng）的（de）擴散。

波峰（fēng）焊冷焊的解決辦法

1、調整（zhěng）波峰（fēng）焊（hàn）接工藝中的焊接溫度和時間

2、改善PCB元器件的設計，盡量避免波峰焊接時出現明顯（xiǎn）的熱量（liàng）陷阱

3、波峰焊工藝選擇恰當，當釺料溫度取定為250℃的前提下，必須確（què）保（bǎo）合金化的時間在3~4s之間。