深圳市晉力達電子設備有限公司

波峰焊連錫現象是波峰焊接工藝中常見（jiàn）的一種焊接（jiē）缺陷，在各類電子線路板的（de）生（shēng）產中都會遇見該問題，已經成為（wéi）困擾大家的一道難題（tí），要解決這個問題首（shǒu）先得了解清楚產生改工藝缺陷的原因才好（hǎo）對症下（xià）藥，那麽產生波峰焊連錫（xī）的具體的原因（yīn）是什麽呢？波峰（fēng）焊連（lián）錫解決方法又是什麽呢？今天（tiān）波峰焊廠家（jiā）晉力（lì）達為大家詳細分（fèn）析一（yī）下。

波峰焊連錫的原因：

1. 不（bú）適當的預熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活（huó）化不良或（huò）PCB板而溫度不足（zú），從而導致錫溫不足（zú），使液態（tài）焊料潤濕力和流動性變差，相鄰線路間焊點發生橋連；

2.助焊劑預熱溫度太高或者太（tài）低，一般在100~110度，預熱太低的話，助焊劑活性不高。預熱太高，進錫鋼flux已經沒了，也容易連錫；

3.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不（bú）均勻，熔化狀態下的（de）錫的表麵張力沒有（yǒu）被釋放，導致容易連錫；

4. 查（chá）看一下錫爐的溫度，控製在（zài）265度左右，最好用溫度計測一下波峰打起的時候波峰的溫度，因為設備的溫度傳感器可能在爐底或者其（qí）他位置。預熱溫度不夠會導致元件無（wú）法達到溫（wēn）度，焊接（jiē）過程中由於（yú）元件吸熱量大，導（dǎo）致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速（sù）度太快；

5.手浸錫時操作（zuò）方法不當；

6. 定期檢查做一（yī）下錫成分分析，有可能（néng）銅或（huò）其他金屬含（hán）量（liàng）超標，導致錫的流動性降（jiàng）低，容易造成連錫；

7. 焊料不純，焊（hàn）料中所合雜質超過允許的標（biāo）準，焊料的特性將會發生變化，浸潤或流動性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,砷超過0.2%,隔超過0.15%,焊料的流動性將（jiāng）下降25%,而含砷低於0.005%則會脫（tuō）潤濕；

8. 查看一下（xià）波峰焊的軌道角度，7度最好（hǎo），太平了容易掛錫；

9. PCB板變形，此情況會導致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易（yì）產生橋連。

10.IC和排插設計不良，放在一（yī）起，四麵（miàn）IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進（jìn）板；

11.pcb受熱中間沉下變形造成連錫；

12.錫鋼過高，原件吃（chī）錫過多，過厚，必連；

13.PCB板焊接角度，理（lǐ）論上角度越大，焊點在脫離波峰時前後焊點脫離波峰時共麵的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由於焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度（dù）。一般來講有鉛（qiān）焊接角度在4°到9°之間根據PCB板設計可調節，無鉛焊接在4°到6°之間根據客戶PCB板（bǎn）設計（jì）可調節。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會出現吃錫不足（zú）成不上錫的情況，這時由（yóu）於PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現此類情況應當適當減低焊接角度；

14.線路板（bǎn）焊盤之間沒有設計阻焊壩（bà），在印上錫（xī）膏後相連；或者線路板本身設（shè）計有阻焊壩/橋，但（dàn）是（shì）在做成成品時掉了一部分（fèn）或者全部，那麽也（yě）容易（yì）連錫。

15.發泡管堵塞，發泡不均（jun1）勻，造成助焊劑在（zài）線路板上塗布不均勻；

波峰焊連錫現象

波峰焊連錫的解決方法

1. 助焊劑不夠（gòu）或者是不夠均勻，加（jiā）大流量；

2.插件（jiàn）元器件引腳（jiǎo）應根據印製板的孔距及（jí）裝配（pèi）要求進行成形。

3.聯錫把速度（dù）加快點（diǎn），軌道角度放大點；

4.按照PCB設計規範進行設計。

5. 不（bú）要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一（yī）定（dìng）要（yào）1/2，可以剛剛接觸（chù）到板底就夠了。如果你有托盤，那麽錫（xī）麵在托盤挖（wā）空的最高麵就好；

6.根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少（shǎo）、有貼裝（zhuāng）元器件等設置預熱溫度。

7. 板子是否（fǒu）變形；

8.錫波溫度（dù）為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應（yīng）調（diào）慢些（xiē）。

9.如果（guǒ）2波單打不好，用1波衝，2波（bō）打得低（dī）低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下（xià）焊點形狀，出來就好了。

10.更換（huàn）助焊劑。