深圳市晉力達電（diàn）子設備有限公司

PCB起泡是波峰焊接中常見的一種缺陷，主要現（xiàn）象是PCB焊錫麵（miàn）出現斑點或鼓起，造成PCB分層；那麽在波峰焊工藝中造成PCB水泡的原因究竟（jìng）有哪些（xiē）呢？又該如何（hé）解決PCB起泡的（de）問題呢？

PCB起泡的原因分析：

1、焊接中錫的溫度過高

2、預熱溫度過高

3、傳輸帶速度太慢

4、PCB板（bǎn）多次通過錫爐機

5、PCB板被汙染

6、PCB材質（zhì）有缺陷

7、焊盤太大

8、PCB內部凹凸不平

9、UV光亮度不合（hé）適

10、綠油厚度不足

11、PCB存儲環境過於潮濕

晉力（lì）達（dá）小型節能波峰焊機

PCB起泡的解決方法：

1、錫溫設定在作業指導書要求範圍之內

2、調整預熱溫度到（dào）工（gōng）藝要（yào）求範圍之內（nèi）

3、調整傳輸帶的傳（chuán）送速度到工藝（yì）範圍之內

4、避免PCB板多次通過錫爐（lú）機

5、確保PCB板（bǎn）的製作生產、保存（cún）規範

6、嚴格控製PCB板原材料的品質

7、在PCB設計時，在足夠保證電器性能及信賴性的前提（tí）下，盡可能減小銅箔

8、查看業體資料提供參（cān）數是否合適，設定是（shì）否範圍之內。

9、返回PCB業體烘烤或廢棄處理