回(huí)流焊與波峰焊的區別和工藝特點(diǎn)
發布時間:2019-06-11 瀏覽:次 責任編輯:晉力達
波(bō)峰(fēng)焊與回流焊是電子產品生產焊接所必備的焊接設備,波峰焊是用(yòng)來焊接有源插件電子(zǐ)元器件(jiàn)的,回流(liú)焊是用來焊接無源引腳電子元器件的,回流焊也是(shì)屬於SMT生產工藝中的一種。下麵與(yǔ)大家(jiā)分享一下與波峰焊相比回流焊工藝特點。
1、回流焊工藝不像(xiàng)波峰焊那樣,要把元器件直接浸入在熔融的焊(hàn)料中,所以元器件受到的熱衝擊小。但由於回流(liú)焊加熱方法不(bú)同,有時會施加給元器件較大的熱應力;
2、回流焊工藝(yì)隻需在焊盤(pán)上施加焊料,並能(néng)控製焊料的(de)施加量(liàng),避免了虛焊、連焊等焊接缺陷的產生,因此焊接(jiē)質量好(hǎo),可靠性高;
3、回(huí)流焊工藝有自定位效應,當元器件貼放位置有一定偏離時,由於(yú)熔融焊料表麵張力作用,當其全部(bù)焊端(duān)或引腳與相應焊盤同時被潤濕時,在表麵張力作用(yòng)下,自動被拉回(huí)到近似目標位(wèi)置(zhì)的現象;
4、回流焊工藝的焊料中不會混入不純物,使用焊錫膏時,能正確的保證焊料的成分;
5、回流焊工藝可以采(cǎi)用局(jú)部加熱熱源,從而可在同一線路板上,采用不同焊接工藝進行焊接;
6、回(huí)流(liú)焊工藝相(xiàng)比波峰焊工藝簡(jiǎn)單,修板的工作量極小(xiǎo),從而節省了(le)人力、電力和材料。
大型波峰焊
大型回流焊