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在THT插件線路板焊接過程中，影響焊接質量的因素（sù）很多，需要關注（zhù）的波峰焊參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

　　1，焊接溫度

　　焊接溫度（dù）過低（dī）時，焊料的擴展率、潤濕性能（néng）變差，使焊盤或元器件焊端（duān）由於不能充（chōng）分的潤濕，從而產生虛焊、拉（lā）尖、橋接（jiē）等缺陷;焊接溫度過高（gāo）時，則加速了（le）焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊（hàn）。

　　2，傳送速度

　　脫離區的錫（xī）波要盡可能平穩，因此傳送帶速度不宜過高。

　　3，軌道角（jiǎo）度

　　調整軌道的（de）角度可以控製PCB與波峰的接觸時間，適當的傾角有助於液態焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時，較（jiào）易出現橋接;而傾角過大，雖然有利於橋接（jiē）的消除，但焊點吃錫量太小，容（róng）易產生虛焊。軌道傾角應（yīng）控製在5°~7°之間。

　　4，波峰高度

　　波峰高（gāo）度（dù）是指波（bō）峰焊接中PCB吃錫高度（dù），通常控製在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導（dǎo）致熔融的焊料流到PCB的表（biǎo）麵，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波（bō）峰高度的工具（jù）為深（shēn）度（dù）規或高溫玻璃。

　　5，焊料

　　波峰焊（hàn）接中， 焊料的雜質主要是來源於（yú）PCB焊盤上的銅（tóng）浸（jìn）出，過量的銅會導致焊（hàn）接的（de）缺陷增多，因（yīn）此必須定（dìng）期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。

　　錫鉛焊料在高（gāo）溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中（zhōng）錫（xī）-鉛焊料含錫量不斷下降，偏（piān）離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。可（kě）采用（yòng）以下幾個方法（fǎ）來解決這個問（wèn）題：

　　①添加（jiā）氧化還原劑，使（shǐ）已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生

　　②不斷除去浮渣

　　③每次焊接前添加一定量的（de）錫 (以上幾點措（cuò）施需按照作業規範定期執行)

　　④采用含抗氧（yǎng）化磷（lín）的焊料

　　⑤采用氮氣保護(需監控氧含量)

　　波峰焊過程中的各（gè）參數（shù）需要（yào）根（gēn）據實際焊接效果，互（hù）相協調、反（fǎn）複調整。