波峰焊接過程中的溫度有什麽特性講解？
發布時（shí）間：2021-03-06 瀏覽（lǎn）：次 責任編輯：晉力達
波峰（fēng）焊是讓（ràng）插件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的（de），其高溫液態錫保持一個斜麵，並由（yóu）特殊（shū）裝置（zhì）使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫（xī）條。說到波峰焊時，下麵小（xiǎo）晉給（gěi）大家科普一下（xià）波峰焊接過程中的溫度特性。
單波峰情（qíng）況下波峰焊接（jiē）溫度（dù）曲線
單波峰焊接時，在波峰焊接過程中，熱能是絕對必需的條件，熱過程的控製及（jí）熱（rè）能的有效利用，是確保波峰焊接效果的重（chóng）要因素。在單波峰（fēng）情況下，PCB在進入波峰焊接（jiē）設備係統後焊接麵上的溫度隨時間的變化關係，當然，對於（yú）不同的設備係統，該曲線會稍有不同，但總的規律是大同小異（yì）的。
當焊接操作開始，操作（zuò）者將室溫PCBA通過助焊劑塗覆區時，印製板的溫度接近於助焊劑的液溫，即圖中B點。塗覆了助焊劑的PCB從C點開始進入預熱區（qū），受熱後助焊劑中的溶劑不斷（duàn）被蒸發，而助焊劑中的固體成分開始分解出能（néng）淨化基（jī）體（tǐ）金屬的活性物質，在PCB到（dào）達D點時，達到預熱所要求的（de）溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預熱溫（wēn）度曲線。對於 SMC/SMD的大量應用（yòng）的PCBA，由於PCB基板材質、厚度（dù）、層數、銅箔黏合（hé）劑等因素，決定其熱容量的提（tí）高，預熱溫度也（yě）隨之提高。預熱溫度被普遍提高到與焊接溫（wēn）度的差值小於100℃以內的程度，如（rú）圖中紅色曲（qǔ）線所示（shì）的D'點(150℃左右)。
對於通孔安裝PCBA來說，通過預熱區D點後的PCB，已經位於焊料槽的上方，焊料槽表麵的輻射熱繼續維持對PCB的預熱。PCB保（bǎo）持預熱所達到的溫度(DE段)繼續前進，直到與焊料波峰相（xiàng）接觸的E點。PCB在E點（diǎn）處浸入焊料波峰後溫度急劇上升到達F點，並（bìng）不斷逼近飽和溫度(G點（diǎn）)，由F點到G點的區間為熱交換區。F和G之間溫差的大小與預熱過程是否充分有關。PCB板在此區間要經曆3~5s的（de）時間，這個（gè）時間的長（zhǎng）短與PCB上的熱容量有關（guān）。
PCB過了G點開始脫離焊料波峰，焊點上的焊（hàn）料溫度（dù）雖然迅速下降，但焊料仍為液態，溫度降到H點(183℃附近)後並停留（liú）一段時間(曲線保持為水平直線段)，放（fàng）出潛熱完成液相（xiàng）到固相的轉變。H→I為自然冷卻段，從I點開始（shǐ）進入強製冷卻區，圖中I→J為強製風冷的冷卻曲線，而I-J則為采用強製液（yè）體冷卻的快速冷卻曲線。
雙波峰焊接時設（shè）備測量溫（wēn）度曲（qǔ）線如圖所示
雙波峰焊接（jiē）時，雙波峰焊接（jiē）由於SMD沒有（yǒu）THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱後（hòu）揮發出的氣體（tǐ）散出，另外，SMD有定的（de）高度和寬度，又是高（gāo）密度貼裝，而焊料表（biǎo）麵有張力作用，因（yīn）而焊料（liào）很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出（chū）現大量的漏焊和橋連，必須（xū）采用雙波峰焊接（jiē）才能（néng）解決上述問題。
在前麵的文章已經討論了油除了能減少渣的形成之外，還有下（xià）述三個優點。
①降低了釺料（liào）的表張力，改進（jìn）了潤溫性能（néng）。
②含油（yóu）的釺料表（biǎo）麵比不含油的釺料表（biǎo）麵在獲得 同等的潤溫能力情況下，可降（jiàng）低溫（wēn）度10~16°C。潤溫性改善了，就可以抑製橋連、拉尖等焊接缺陷。在波（bō）峰（fēng）出口處，油能黏附在剝離區釺料的表麵，使這個特殊界麵區和空氣隔離（lí），並在脫離（lí）點上形成由已被（bèi）釺料（liào）潤（rùn）濕並包（bāo）有油層（céng）的銅箔（bó）、包有油層的釺料波以及油膜本身構成的三相係統，使已被釺料潤濕了的銅、釺料波和油（yóu）層之間界麵的表麵能達到（dào）平衡。這和釺料波（bō）直接暴露在大氣中帶上氧化渣時相比，能獲得更加良好的焊點fu形。
③在釺（qiān）料波熱交換區存在油（yóu），在助焊劑離開之後起到了一種附加的（de）助熔作用，這對糾（jiū）正（zhèng）一些外部的浸潤缺陷有著重要的作用。
最後，那（nà）今（jīn）天就先到這裏，想要了（le）解更多波峰焊，歡迎谘詢：0755-2764 2870。
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