深圳市晉力達電子設備有限公司

波（bō）峰焊是PCBA組件產生缺陷的主要工序，虛焊是波（bō）峰焊中常見的一種焊接（jiē）缺陷，焊（hàn）點表麵呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質（zhì）上來講（jiǎng），凡（fán）是在焊接過程中在連接接頭的界麵上未形成合適厚度的合（hé）金層（IMC）就可以判定為虛焊，虛焊的連（lián）接界麵既未發生濕潤（rùn）又未發生漿糊黏住似（sì）的，焊點表麵呈粗糙的形狀、光（guāng）澤性差、接觸角θ>90°，釺料（liào）和基體金屬接合界麵之間為一層不可焊的薄膜所阻擋，界麵層上未能發（fā）生期望的冶金反應，這是一種顯形的虛焊現（xiàn）象，從外觀上就能判（pàn）斷。

虛焊形成的原理（lǐ）：

1、基體金屬表麵不潔淨，表麵氧化或者被贓物、油脂（zhī）、手汗漬等汙染導致表麵可焊性差甚至不可焊造成虛焊（hàn）。

2、PCB、元器件（jiàn）等產品本身的可（kě）焊（hàn）性不合格，入庫（kù）焊接前未進行嚴格的（de）入庫驗（yàn）收實（shí）驗。

3、焊接環境因素影響。

4、釺（qiān）料槽溫度過高，導致釺料和木材表麵加速氧化而造成表麵對液態釺料的附著力減小（xiǎo）；而且高溫還熔蝕了母材（cái）的粗糙表麵，使毛細作用下降，漫流性變差。

虛焊發（fā）生前如何預（yù）防：

1、確保所（suǒ）有焊接（jiē）的PCB和元器件的可焊性，所有外購的PCB入庫前（qián）都要做嚴格的可焊（hàn）性實驗。

2、優化PCB和元器件的儲存保管環境，確保（bǎo）儲存環境必須在恒溫、恒濕、空氣質量（liàng）好（hǎo）、無腐蝕（shí）性氣體和（hé）無油（yóu）汙的（de）環境中存儲。

3、加（jiā）強焊（hàn）接工序中的文明衛生和管理，所有工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套（tào），並經常保持（chí）其潔淨。

4、選擇正確的（de）波（bō）峰焊接工藝規範，焊前潔（jié）淨所有的被焊表麵（miàn），確（què）保（bǎo）產品的可焊性；在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下，可酌情選（xuǎn）用活性較強一些（xiē）的助焊劑。

晉（jìn）力達波峰焊生產車間

虛焊產生後如何補救：

1、電感能用新的就用新（xīn）的，不要存放在潮濕的環境當中，並（bìng）且不要超過規定（dìng）的使用（yòng）日期，還（hái）應對PCB焊盤進行清洗和去潮濕（shī）的（de）處理。

2．波峰焊應選擇三層（céng）端頭結構的表麵貼（tiē）裝電感，電感本體和焊端能經受兩次以上的260℃波（bō）峰焊的溫度衝擊。

3．SMD/SMC采（cǎi）用波峰（fēng）焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡（jìn）量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長（zhǎng）電感搭接後剩餘焊盤長（zhǎng）度。

4．PCB焊（hàn）盤翹曲度小於0.8～1.0%。

5．調整波峰（fēng）焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更（gèng）換助焊劑。

8.設置理想（xiǎng）恰當（dāng）的預熱（rè）溫度。

虛焊在目前的波（bō）峰焊接工藝中還是一道無（wú）法避免的問題，在實際的生產中隻有全麵的了解虛焊產生的原理才能更好（hǎo）的做好虛（xū）焊產生前的預防和後續的補救工作（zuò）。